发布时间：2020-01-8 阅读量：786 来源: 发布人: CiCi
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日推出行业首款集成前端模块 (iFEM)--- QPF7219。该模块集成到 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统中时，能提供覆盖整个住宅的可靠网络。iFEM 结合 Qorvo 先进的 BAW 滤波器技术和独有的 edgeBoost（或平坦功率）功能，令 Wi-Fi 覆盖范围增大近一倍，容量增大近3倍，以支持更多设备。
据 Wi-Fi Alliance® 预测，到 2022 年，全球无线互联设备的数量可能会达到 500 亿台。Qorvo QPF7219 iFEM 采用 2.4GHz Wi-Fi 全带宽，使其完全适用于智能家居，且相比竞争产品，能够提供更广泛的 FCC 合规范围。
Qorvo 无线连接业务部总经理 Cees Links 表示：“Qorvo 致力于帮助我们的客户解决与 Wi-Fi 6 系统性能有关的挑战。我们的新款紧凑型 edgeBoost BAW 滤波器 iFEM 可以消除干扰，提高效率和缩小尺寸，这些都有利于提高速度，扩大覆盖范围和连接更多设备。”
QPF7219 在单个设备中集成带功率检测器的 2.4 GHz 功率放大器 (PA)、FCC edgeBoost™ BAW 滤波器、稳压器、发射/接收开关和带旁路功能的低噪声放大器。如此无需再使用采用 4x4 配置的 20 个表贴组件，与独立解决方案相比，可将印刷电路板面积减小 40%。
Qorvo® edgeBoost™ 提供独有的平坦功率能力，通过提高靠近带缘的通道的输出功率来最大化容量和范围。
1 月 7 日至 10 日的 CES® 2020 (#CES2020) 展会期间，Qorvo 在拉斯维加斯金沙会展中心的 43109 号展位上展出简化物联网严苛技术挑战的解决方案。
Qorvo 无线连接 (WCON) 业务部是互连设备无线半导体系统解决方案的领先开发商，这些设备支持 Wi-Fi、ZigBee、Thread 和 Bluetooth® Low Energy。WCON 提供集成 Wi-Fi 前端，以及全面丰富、技术先进的 RF芯片和软件，助力物联网的发展。
据路透社5月25日报道，英伟达计划针对中国市场推出一款全新AI芯片产品，其定价将大幅低于此前专供的H20型号，预计仅为后者售价的一半。消息人士透露，这款芯片基于英伟达现有服务器级显卡RTX Pro 6000D架构开发，采用GDDR7显存技术，放弃高端HBM3e显存及台积电CoWoS先进封装方案，借此大幅压缩成本。新芯片预计售价区间为6500至8000美元，量产时间定于2024年6月，7月正式进入中国市场。
据美国纳微半导体官网及行业媒体报道（信息来源当地时间5月21日），功率半导体领域迎来重大技术突破。全球第三代半导体领军企业纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作，共同研发基于800V高压直流供电（HVDC）架构的AI数据中心电力系统解决方案。
在汽车智能化与工业自动化加速发展的背景下，高精度、高可靠性的压力传感器成为核心组件。纳芯微电子近期发布的NSPAD1N系列超小体积绝压传感器，凭借其车规级性能与技术创新，为智能座舱、工业控制等领域提供了突破性解决方案。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景等维度展开分析，解读其市场价值。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
