发布时间：2019-12-26 阅读量：17194 来源: 我爱方案网 作者:
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本期我们将为大家推荐我爱方案网上关于安防监控、智能家居、能源电力、工业物联网、通信模块、人机交互六大领域人气最高的方案。
行业分类 : 安防监控
360全景主板
功能特点：
1.1 电源接口有双定义，使用外部的3.5mm端子插头或者2.0mm的2P端子（有正负极标记）
1.2 LVDS的背光电源接口顺序，请注意！以免损坏。工作电压:12V/24V(与主电源相通）。
1.3 LVDS的30pin信号接口注意方向，工作电压12V。可选择5V/3.3V
行业分类 : 智能家居
全自动智能锁
功能特点：
该智能门锁产品是一款成熟、稳定的开发设计产品方案，适用于指纹、密码、刷卡、钥匙等各种不同的终端应用环境，具有操作简单， 质量可靠等特点。 核心器件采用进口 ST（意法半 导体）超低功耗STM8系列单片机控制、韩国 ADS 触摸按键控制芯片等，支持全自动和半自动智能门锁全套方案以高要求、高标准开发设计，经过工厂批量生产，市场反复验证，不断的分析、总结、升级、改善而成，以满足市场和客户的不同需求，真正适用于终端消费者。
行业分类 : 电源电池
车载5W/10W无线充
功能特点：
本产品适用于绝大部分无线充手机，充电效率可最高达75%； 良好的兼容性，可支持Ti、IDT、PANASONIC等Qi标准接收器，兼容USB供电。20mW极低的待机功耗，灵敏的异物检测（FOD）、过压、过流保护功能， 双色LED灯指示状态功能。
行业分类 : 工业电子
高速采集卡
功能特点：
PCIE 高速采集卡具有外部触发器和 A 通道触发两种触发模式。客户可以任意选择没备触发采集卡模式或采集卡触发设备模式。经过精心信号完整性处理，设备给出的触发脉冲过冲在 1%以内，优越的信号质量保证设备不被误触发。预留FPGA 调试端口和部分资源，允许用户自己编写算法和调试。
行业分类 : 人机交互
13.3寸显示模组
功能特点：
主板 YY-RK3368
CPU：RK3368 Cortex-A53 八核
DDR:DDR-3 1G
存储:8G
显示屏:13.3 寸
触摸屏：13.3 寸
音频:8 欧 6W 双路音频功放输出
USB:USB2.0
WIFI:IEEE 802.11b/g/n
行业分类 : 工业电子
炬芯S700核心板
功能特点：
● 支持双（大小）系统架构，满足快速启动应用场景需求
● 双 1080P 分辨率异显
● 多路视频同时解码，最高达到 6 路
● 支持双路 DVP/MIPI-CSI 摄像头同时编码
● 未来完善的 Linux 发行版支持
行业分类 : 通信模块
CC2640R2F BLE 4.2/5.0模块
功能特点：
模块可用于开发基于蓝牙 5（BLE 5，低功耗蓝牙）的消费类电子产品，手机外设产品等，为客户产品与智能移动设备通讯提供快速的 BLE 解决方案。软件开发可参考基于 TI 提供的标准 BLE 协议栈，LIB 底层库以及 API 调用接口。源码级 profile，APP Demo 等资料可有效缩短开发投入时间。系列模块含有一个 32 位 ARM Cortex-M3 处理器，与主处理器工作频率同为48MHz，具有丰富的外设功能集，包括一个独特的超低功耗传感器控制器，适用于在系统处于休眠模式时连接外部传感器和/或自主采集模拟和数字数据。
行业分类 : 通信模块
4G全网通模组N720
功能特点：
N720 是一款基于高通平台的 4G 全网通工业级模块，外型尺寸为 30mm *28mm *2.8mm。工业级高性能：超宽工作温度达到-40℃到+85℃，静电能力达到 8KV；支持国内移动/联通/电信三大运营商的 2G/3G/4G 网络制式，适合用于开发无线抄表终端、车载、手持 POS、工业路由器等物联网通讯设备。
2025年5月，三星电子因放弃自研Exynos 2500芯片导致4亿美元亏损的消息引发行业震动。这款原计划搭载于Galaxy S25系列的3nm旗舰芯片，因良率不足20%而被迫搁置，最终全系改用高通骁龙8 Elite，导致三星System LSI部门研发投入血本无归。这一事件暴露了三星在先进制程上的技术瓶颈，也迫使其重新调整芯片战略：押注2nm工艺的Exynos 2600，试图通过Galaxy S26系列实现技术突围。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
