发布时间:2019-12-23 阅读量:652 来源: 经济日报 发布人: Viva
据台湾经济日报报道,半导体销售是全球科技产业发展的关键指标,因为从智能手机到笔记本电脑、电视和汽车,都需要用到半导体。半导体行业三项指标出现回暖迹象,科技产业需求回弹可望令韩国这样的出口导向型经济体受益,进而带动亚洲整个区域的供应链复苏。
报道援引彭博社的分析,三项展现全球半导体业需求回弹的指标分别是:扩充产能、芯片价格和芯片库存。
关于扩充产能,根据国际半导体设备与材料组织调查,10月份芯片制造设备出货量达到去年年底以来最高,印证了半导体市场销售将持续上升的说法。
目前芯片价格仍未上涨,但已趋于平稳。但市场研调公司inSpectrum调查显示,存储芯片价格已经停止下跌。此前由于半导体价格下跌,韩国出口指标随之恶化,今年1~10月相比去年同期韩国出口减额少了10.4%。
关于芯片库存,法国研究机构Yole Developpement研究主管麦克·霍华德称,之前市场供过于求情况严重,“现在库存已经开始下降。”
据了解,韩国供应全球超过三分之二的DRAM存储芯片,韩国国内仓库的半导体库存于今年7月达到峰值,根据韩国政府统计局的资料显示,韩国9月芯片库存比8月下降16%,这也是2017年6月以来的最大减幅,同时,全球芯片销售上升3.4%,创2017年8月以来最大增幅。
第三辑100个成功案例下载
涉及领域有工业物联网、电源电机控制、安防监控、智能家居、通信模块、人机交互、工业app、传感器变动器。交付方式有:PCBA、IOT系统、软件和整机。
点击下方图片下载第三辑成功案例查看更多项目
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。