发布时间：2019-12-23 阅读量：697 来源: 网络 发布人: Viva
近日，华为与中国银联股份有限公司在2019年PLC-IoT产业发展论坛暨华为PLC-IoT生态联盟成立大会在东莞召开，在大会上，华为发起的“华为PLC-IoT生态联盟”正式成立，来自电力、交通、金融、消防等多个行业共43家产业伙伴在大会现场共同见证了联盟成立。PLC-IoT(电力线载波物联技术)是中频带PLC(电力线通信)电力线载波通信的物联网技术。
华为开创性地将PLC技术应用于IoT场景，并通过IPv6、多模通信、边缘计算等能力与PLC-IoT技术深度融合，实现了数据在电力线介质上的高速、可靠、实时、长距离传输。当前，“华为PLC-IoT生态联盟”初始成员达73家，
在大会上，华为数据通信产品线副总裁王晨曦、中国银联电子支付研究院副院长何朔代表双方签署了“边缘计算及PLC支付场景联合创新项目”合作协议，在新能源汽车充电支付方面推出“即插即充、无感支付”的新体验。
在该联合创新方案中，中国银联与华为合作，将PLC-IoT和边缘计算技术融入到新能源汽车充电的无感支付流程中，开发出首款支持无感支付的边缘计算网关。充电现场无需单独布设通信网线，当用户取下充电枪充电时，充电桩即可通过基于电力线提供的IP化PLC通道，实时将车辆和用户信息发送给边缘计算网关;充电结束返还充电枪时，边缘计算网关通过内置的支付控件快速读取充电客户结算信息，由内置的中国银联安全芯片加密后，将相关信息发送到中国银联物联网支付平台，随后生成订单并完成交易。
第三辑成功案例已正式推出，涉及领域有工业物联网，电源电机控制，安防监控，智能家居，通信模块，人机交互，工业APP，传感器变送器；推出100个量产、可采购的方案，四种交付方式：PCBA、IOT系统、软件和整机。
点击下方图片下载查看更多详情
据路透社5月25日报道，英伟达计划针对中国市场推出一款全新AI芯片产品，其定价将大幅低于此前专供的H20型号，预计仅为后者售价的一半。消息人士透露，这款芯片基于英伟达现有服务器级显卡RTX Pro 6000D架构开发，采用GDDR7显存技术，放弃高端HBM3e显存及台积电CoWoS先进封装方案，借此大幅压缩成本。新芯片预计售价区间为6500至8000美元，量产时间定于2024年6月，7月正式进入中国市场。
据美国纳微半导体官网及行业媒体报道（信息来源当地时间5月21日），功率半导体领域迎来重大技术突破。全球第三代半导体领军企业纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作，共同研发基于800V高压直流供电（HVDC）架构的AI数据中心电力系统解决方案。
在汽车智能化与工业自动化加速发展的背景下，高精度、高可靠性的压力传感器成为核心组件。纳芯微电子近期发布的NSPAD1N系列超小体积绝压传感器，凭借其车规级性能与技术创新，为智能座舱、工业控制等领域提供了突破性解决方案。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景等维度展开分析，解读其市场价值。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
