电源模快/ 芯片感应端在布局时应采用开尔文方式

很多电源模块和电源芯片在设计时，采用了独立的 Sense 管脚，作为对输出电压的反馈输入。这个Sense 信号应该从取用电源的位置引给电源模块，而不应该在电源模块输出端直接引给电源模块，这样可以通过电源模块内部的反馈补偿掉从电源模块输出传输到实际使用电源处路径带来的衰减。如下图中白色走线所示。

对于电源监控电路等，也应该遵守相同的原理，即从实际需要监控点将电源引给监控电路，而不是从监控电路最近处引给监控电路，以确保精确性。

Buck电源PCB设计要点

1、输入电容，输出电容尽量共地；
2、输出电流过孔数量保证通流能力足够，电流为设定的过流值；
3、如果输出电流大于20A，最好区分控制电路AGND和功率地GND，两者单点接地,如果不做区分，保证AGND接地良好；
4、输入电容靠近上管的D极放置；
5、Phase管脚因为其强电流，高电压的特性，辐射大，需做以下处理
a：Phase相连接的上管的S极，下管的D极和电感一端打平面处理，且不打过孔，即尽量保证3者和电源芯片在同一个平面上，且最好放置在top面；
b：Phase平面保证足够的通流能力的前提下，尽量减小面积；
c：关键信号远离该Phase平面；
d：小电流的Phase网络直接拉线处理，禁止拉平面；
6、输入电容的GND，电源输入因为噪声大，敏感信号需远离该平面，遵循3W原则，禁止高速信号在上述地平面打的过孔中间走线，尤其关注背板的高速信号；
7、GATE,BOOT电容走线尽量粗，一般为15mil~40mil；
8、电压采样因为电流小，容易受干扰，如果为近端反馈尽量靠近电源芯片，如果为远端反馈，需走差分线，且远离干扰源；
9、DCR电流采样网络，需要差分走线，整个采样网络尽量紧凑，且需靠近电源芯片放置，温度补偿电阻靠近电感放置；
10、环路补偿电路尽量面积小，减小环路，靠近电源芯片放置；
11、电感下禁止打孔，一方面防止有些电感为金属表层，出现短路；一方面因为电感的辐射大，如果下面打孔，噪声会耦合；
12、MOS管下需打过孔进行散热，过孔数量按照输出最大电流计算，非过流值；
13、电源芯片底部打过孔到背面进行散热处理，覆铜越大散热越好，最好部分亮铜处理；