弘德智云产业园抢占5G智能高地，为华强北产业“强脑”“补钙”

12月13日，深圳弘德智云产业园暨5G智能应用产学研创新中心在深圳华强北正式启动，这里将成为华强北5G产业的首个规模化专业化创新园区和新型智能制造研发中心。园区目前面向人工智能6大产业集群招商选商，目标是培育人工智能和集成电路等领域的小巨人和“独角兽”，推动深圳福田区和华强北抢占5G人工智能产业的技术链、价值链和供应链。

区领导为创新中心揭牌

福田区副区长欧阳绘宇为弘德产学研联盟和创新中心揭牌，欧阳绘宇调研5G智能产业招商入驻情况，鼓励园区各方形成合力抢占5G创新高地。福田区科创局局长张忠晖、华强北街道党工委书记陈晓中等相关部门负责人参加园区启动活动。

当天园区向联盟科研专家、创业导师颁发聘书，与西安电子科技大学人工智能学院、布谷资本、长城证券等合作方签约。福田区科创局安排专人现场解读产业资金政策。 本次活动由深圳市电子商会与弘德智云公司联合主办。来自深圳政府相关部门、各高校科研院所、大数据系统计算机技术国家工程实验室、西安电子科技大学人工智能学院等人工智能产学研各界与金融机构和入驻企业的代表参加了园区启动活动。

深圳福田区领导表示，加快5G技术链、产业链、服务链聚集，做强做旺华强北产业圈，是福田区先行示范构建高质量发展产业体系，打造大湾区科技创新引擎的重要举措。深圳福田区将依托中国特色社会主义先行示范区、粤港澳大湾区、深港合作区、中国电子第一街的多重叠加优势，全力构建华强北全链条综合创新生态体系，着力打造辐射全球的5G人工智能科技创新中心。据介绍，福田区对标“曼哈顿+硅谷”，推进打造以“CBD+高新区”为形态的经济体系。福田区重构产业空间，构建“一核两翼五廊”创新新格局，华强北纳入硬件智造创新翼。今年华强北启动全国首个5G全覆盖体验街区，为5G产业聚集发展提供了基础平台。

传承腾讯等电子巨头创新基因

弘德智云从筹划创办到专业配套，从招商选商到整体运营，只有短短的6个月，创下深圳智能产业园区项目的深圳速度和深圳质量。在创办过程中，福田区政府给予规划引导和产业专项政策支持，福田区科技创新局、华强北街道办把园区项目列为重点服务项目。福田区主要领导多次听取项目汇报，给予具体指导。挂点干部深入项目工地，帮助解决入驻园区企业的需求，全力为项目提速和稳增长、稳预期提供支持。弘德智云项目还牵手多家行业协会及深圳市电子商会，引入会员产业和营销资源，提前对接中东、一带一路等国际市场资源。

弘德智云人工智能产业园坐落在深圳福田区赛格科技园4栋，一期产业空间面积为1万平方米，汇聚产、学、研、融、销等5大功能平台。该园区位于华强北商圈的核心部位，坐享中国电子第一街的市场资源、产业资源和赛格科技园的电子产业基因传承。该产业园相邻的赛格科技园2栋，曾是腾讯早期的创业发祥地。园区及周边产业空间成功孵化了二十多家上市公司和知名企业，它们成为华强北的创新名片，充当中国电子板块的产业先锋。

该园区按照产业规律和创新需求精心配套，打造集约化、低成本、高效能产业空间，园区面向6大智能产业招商选商，包括人工智能、物联网、新一代信息技术、集成电路、智能装备、可穿戴设备等六大领域。园区为人工智能产研企业和创新团队提供加速器空间和起跳大平台，仅在试业期间，产业空间入驻率已达到7成，引进了一批原创型加速期企业。

有关专家表示，华强北作为中国电子第一街，近年面对网络销售和国际贸易战双重挑战，产业转型处在坡爬过坎的关键节点。加大智能硬件创新板块，有助于华强北构建高质量和高附加值产业体系。5G智能产业将为华强北创新产业“强脑”，为实体经济“补钙”，提高产业附加值和市场竞争力。此次人工智能和集成电路产业园落户华强北，将引导产业空间从单一市场走向集成创新，提升电子产业生态，抢占5G产业创新高地。

“七体赋能”打造创新港湾

入驻弘德智云，得到的不仅是产业物理空间，更是拥抱各种产业资源的“磁力场”。弘德智云拥有四大运营布局和“七体赋能”服务平台。弘德智云在创新生态的四大布局是，创新联动特色化、资源配置全球化、要素功能系统化、产业集群高端化。“七体赋能”平台包括：政策赋能、市场赋能、业态赋能、人才赋能、技术赋能、资本赋能和空间赋能。弘德智云(深圳)科创有限公司的执行董事赖疆宇表示，园区将以全球视野谋划人工智能产业的创新聚集，培育新业态新产能，主动融入全球创新网络。园区搭建研发平台，实现人才互动、市场互通、利益共享，打造多元主体创新创富的“大磁场”。

弘德智云产业园联合赛格科科技园、西安电子科技大学人工智能学院、深圳大学计算机与软件学院、大数据系统计算机技术国家工程实验室、深圳大学大数据技术与应用研究所、华南理工大学、广东工业大学等全新打造产学研创新发展基地。产业园区将整合华强北商圈的市场渠道和大湾区的产业元素，打造5G智能应用人工智能、集成电路产学研融销的全球产业链创新基地。

该园区将搭建产业技术平台并建设微电子研究院。突破人工智能、集成电路的关键和共性技术，重点为IC设计、制造与封测、传感器、图像和语音识别、定位等领域提供协同攻关服务。

弘德智云将联合多家资本机构，共同发起首批10亿元产业基金，服务园区的入驻企业及创新项目。并将园区发起公司在行业内数十年的技术、市场等资源，以及结合在全球多地的分公司及办事处，进行市场联动，赋能给入驻企业。此外，通过股权投资、项目融资等方式，结合近年来投资的物联网、新材料、新技术等方向，和部分上市公司及行业龙头资源，帮助到企业，充分使用现有公司的多元化科技引领的规模效应，形成七体赋能的协同创新平台。