发布时间：2019-12-11 阅读量：803 来源: 酷宅科技 发布人: Viva
2019年12月6日，由中国高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek物联网承办的“维科杯?OFweek 2019中国物联网行业年度评选颁奖典礼”在深圳完美落幕。在这个汇聚国际知名企业高层、专家和精英的行业盛宴里，主办方对公布了所有获奖名单，并对获奖企业进行颁奖。本次评选前后历经了两个多月的网络投票、知名行业专家评委筛选以及OFweek组委会综合评审等环节，酷宅科技从数百家参选
企业中脱颖而出，荣获“OFweek 2019中国物联网行业最具成长力企业奖”。
深圳酷宅科技有限公司是一家专注提供一站式智能硬件解决方案的高新技术企业，为传统电器厂商提供从硬件开发设计、嵌入式软件开发、全球化云端服务器架设、多语种App以及跨平台AI语音支持的完整解决方案，帮助传统电器企业以低成本、低风险的方式完成传统硬件产品的智能升级，全面提升智能产品的用户体验。
酷宅科技的一站式智能硬件解决方案采用Turnkey模式，拥有免开发、免搭载服务器、接入即可使用等特点。全球云服务基于AWS打造，在全球拥有多个数据中心和加速节点，能够承受千万级设备并发压力，响应时间在毫秒级以内，确保设备在99．9％的时间里稳定在线。酷宅科技已经打通亚马逊、阿里巴巴、百度、小米、Google等巨头公司的AI语音平台，赋予传统硬件全新的AI能力和语音交互方式。基于酷宅科技硬件方案的产品可直接被Echo、Google Home、天猫精灵、小爱同学、小度音箱等主流智能音箱控制和管理，并且做到随意切换，打破AI巨头之间的生态壁垒，助力传统电器打造更加符合市场需求、用户体验更好的智能产品。
酷宅科技市场副总裁李楠表示，作为行业领先的智能方案服务商，酷宅科技已经帮助2000多家硬件品牌完成智能化转型，遍布电工、照明、家电、安防、灌溉等领域。易微联生态合作厂商的成品已经销往100多个国家，全球注册用户早已超过1200万人。不同品牌的智能产品彼此之间能够实现数据互通，并借助场景功能或者AI平台进行自动化设置和管理，让消费者体验一个截然不同的智能新生活。在易微联的赋能下，传统电器企业制造出来的硬件产品无论是产品功能还是用户体验都能直接追赶国际电器巨头的产品，甚至在部分细分领域比后者做出更好的体验。
“酷宅科技会一直积极挖掘传统电器厂商的智能化需求，与传统电器厂商一起打造更加符合当代消费者需求的智能产品。这里再次感谢OFweek对酷宅科技的认可，明年我们会基于一些新技术推出全新的智能家居产品方案，大家拭目以待。”
图片来源：OFweek维科网
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
