发布时间:2019-12-10 阅读量:936 来源: 我爱方案网 作者:
在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。
smd电感的特点
1.平底表面适合表面贴装。
2.优异的端面强度良好之焊锡性。
3.具有较高Q值,低阻抗之特点。
4.低漏磁,低直电阻,耐大电流之特点。
5.可提供编带包装,便于自动化装配。
smd电感的放置
微型SMD电感的放置可使用标准拾放工具,并可采用下列方法进行识别或定位:
1.可定位封装的视觉系统。
2.可定位单个焊接凸起的视觉系统,这种系统的速度较慢而且费用很高。
微型SMD电感放置的其它特征包括:
1.为了提高放置精度,最好采用IC放置/精密间距的放置机器,而不是射片机(chip-shooter)。
2.由于微型SMD电感焊接凸起具有自我对中(selfcentering)特性,当放置偏移时会自行校正。
3.尽管微型SMD电感可承受高达1kg的放置力长达0.5秒,但放置时应不加力或力量尽量小。建议将焊接凸起置于PCB上的焊剂中,并深入焊剂高度的20[%]以上。
smd电感的应用
smd电感主要应用在射频(RF)和无线通讯,信息技术设备,雷达检波器,汽车电子,蜂窝电话,寻呼机,音频设备,PDAs(个人数字助理),无线遥控系统以及低压供电模块等。
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