台媒:芯片市场供不应求 “抢单大战”或将打响

发布时间:2019-12-9 阅读量:679 来源: 参考消息 发布人: Viva

台媒称,随着全球对于芯片需求迅速提升,包括全球芯片代工龙头台积电7纳米制程年底前早就满载,甚至在明年第一季有望量产的5纳米,也受到各大客户青睐,更有抢单的情况发生。对此,里昂证券最新报告提到,亚洲8英寸芯片代工供不应求,不仅是台积电,其他厂商也面临相同情况。

  

据台湾中时电子报12月6日报道,原本市场预计消费电子产品供应链进行去库存化,但没想到5G题材快速发展,需求意外强劲,加上苹果iPhone 11系列销售状况也优于市场预期,8英寸芯片代工年底前产能供不应求,明年更有可能出现全年满载情况。

 

image.png 

  

报道称,里昂证券表示,包括超薄型屏下指纹辨识、5G手机、PMIC/CIS升级都让整体芯片需求大增,有些下游厂商甚至绕过供应商直接找上芯片代工厂商,这显示出,的确有些厂商怕要不到货。此外,三星自己的芯片代工厂产能也几乎满载,这也是前所未有的情况,预计将会把部分订单转向生产12英寸芯片的厂商。

  

报道认为,亚洲芯片代工规模将持续扩大。


相关资讯
对标国际竞品:Abracon ASH5KW在微型晶振市场的技术制胜点

在物联网与可穿戴设备爆发式增长的浪潮中,功耗敏感型应用的时钟系统设计面临核心挑战:如何在微安级电流限制下实现稳定的高精度计时?Abracon ASH5KW系列晶体振荡器通过颠覆性设计,为电池供电设备提供了超低功耗时钟解决方案,重新定义了节能型实时时钟(RTC)的性能边界。

三星半导体业务遭遇滑铁卢,晶圆代工部门奖金归零引关注

2025年7月7日,三星电子公布上半年目标达成奖励金(TAI)分配方案,半导体事业暨装置解决方案事业部(DS)再度成为焦点。其中晶圆代工部门因业绩未达基准,继2024年后第二次上半年奖金清零。TAI作为三星核心绩效机制,发放比例直接反映业务健康度,本次DS事业部整体奖金区间0%-25%,暴露半导体业务的结构性挑战。

华为Mate 80系列旗舰前瞻:直屏全系回归,麒麟9030性能提升20%

据多方可靠行业消息源透露,华为计划于今年第四季度正式推出其新一代旗舰智能手机产品线——Mate 80系列。作为华为年度高端旗舰的重磅之作,该系列在产品设计与核心性能方面均展现出显著的迭代亮点,引发市场和消费者的高度期待。

三星电子Q2业绩预警:HBM认证延迟拖累利润,地缘政治风险加剧挑战

全球科技巨头三星电子即将公布的2025年第二季度(4月至6月)业绩预期不容乐观。综合伦敦证券交易所SmartEstimate等权威市场预测数据,三星本季度营业利润预计将仅为6.3万亿韩元(约合46.2亿美元),相较于去年同期大幅下滑39%。这将是三星电子连续六个季度以来录得的最低盈利水平,凸显出该公司当前面临的严峻挑战。

高通取消双供应商策略,台积电独家代工骁龙8 Elite Gen 2芯片

据行业权威渠道确认,高通已正式取消双供应商计划,终止与三星在下一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 2(代号SM8850)上的合作。该处理器将完全由台积电采用第三代3纳米制程(N3P)独家代工,此前规划的三星2纳米版本(代号Kaanapali S)已被移除产品线。