发布时间：2019-12-6 阅读量：1067 来源: 我爱方案网 作者:
电路图：电加热炉自动温度控制器
电加热炉自动温度控制器如图1-25所示。该电路从温度检测、输出控制形成一个闭环；温度升高，输出电压增大，当增大到预设温度值的电压时，输出停止，停止加热；反之，温度降低，当降低到预设温度以下时，又自动开始加热。热电偶TC直接连接到IC1的①、⑩脚，送内部差分放大器放大，从⑨脚输出，经VT驱动固态继电器vs导通，加热电阻丝RL通电加热，当加热到预设的温度时，输出停止。③脚设置输入输出回差电压，通过电阻R连接到⑨脚来实现，电阻值越小，回差电压越大。控制温度的高低由⑧脚的电压决定，⑧脚电压与温度、TC之间的关系如表1-3所示。
AD594/595还设计了“零点补偿”电路（此处没有使用）。⑩、⑩脚为报警、指示输出，内部为c、e极开路的晶体管，可直接驱动LED或小型继电器，此处接人VD1作为工作指示灯，指示加热的启、停情况。
流体媒介温度控制器是利用感温流体热胀冷缩及液体不可压缩的原理而实现自动调节。当控制温度升高时感温液体膨胀产生的推力将热媒关小，以降低输出温度；当控制温度降低时感温液体收缩，在复位装置的作用下将热媒开大，以提高输出温度，从而使被控制的温度达到和保持在所设定的温度范围内。
双金属片温控器工作原理根据物体热胀冷缩原理。热胀冷缩是物体的共性，但不同物体其热胀冷缩的程度不一样。双金片的两面是不同物质的导体，在变化的温度下由于胀缩程度不一样而使双金片弯曲，碰到设定的触点或开关，使设定的电路（保护）开始工作。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
