发布时间：2019-12-4 阅读量：881 来源: 智东西 发布人: Jane
12月4日消息，亚马逊今日在AWS re：invent大会上发布了基于Arm架构的Graviton2服务器芯片，同时公布了Inferentia芯片的最新进展。AWS表示，Graviton2相较x86同类产品计算量提升4倍，性价比提升最高达40%。基于Inferentia芯片的Inf1实例相比Nvidia G4实例，吞吐量提高3倍，且成本降低40％。
Graviton2已经针对AWS云的原生应用进行了优化，并且每个核心的浮点性能有2倍提升。Inferentia是用于AI推理的高性能芯片，于去年推出。AWS CEO Andy Jassy今天在会上表示，目前AWS已经储备了人才力量，将在自研芯片领域持续发力，为用户提供更多高性价比产品。
一、Inf1吞吐量超英伟达G4 3倍
▲AWS首席执行官Andy Jassy于2019年12月3日在拉斯维加斯的re：Invent大会上，图片来源：Techcrunch
亚马逊AWS今天推出了Inf1实例，该实例由Inferentia芯片提供支持，是一个在云中为AI推理提供支持的实例，AWS CEO Andy Jassy称之为云中可用的成本最低的推理产品。
Andy Jassy表示，“与Nvidia G4实例相比，Inf1具有更低的延迟，吞吐量将提高3倍，并且每个实例的成本降低40％。”“使用云服务为AI解决方案提供动力的运营成本绝大多数来自推理，而推理芯片可能会很昂贵，并且要求低延迟和高吞吐量。”
Inf1还将由Annapurna Labs制造的Inferentia芯片提供支持，该芯片企业是2015年被以色列AWS收购的。Inferentia芯片拥有4的个NeuronCore，可以提供128TOPS的算力，而每个Inf1实例可以提供2000 TOPS的算力。
▲Inferentia芯片详细参数，图片来源：AWS
Inf1实例目前已经上市，并将与PyTorch，MXNet和TensorFlow集成。2020年，Inf1将可以用于EKS实例和Amazon的SageMaker，来进行机器学习的推理运算。
▲Inf1实例四种规格，图片来源：AWS
二、Graviton2成为英特尔AMD劲敌
亚马逊今日还推出了基于Arm架构的Graviton2服务器芯片，与基于x86的同类实例相比，该处理器的性价比最高提升可达40%，计算量提升4倍。基于Arm架构的Graviton2可能会对云工作负载、AWS的成本结构以及数据中心Arm架构的应用产生重大影响。
▲M6g、R6g、C6g实例部分数据
AWS加大了对Graviton2的投注，它们对Arm架构的数据中心处理器研发和稳步推进云基础架构创新都非常重视。AWS正在启动新的基于Arm的Amazon EC2实例，包括M6g、R6g、C6g系列。
Graviton2针对云原生应用进行了优化，并且基于64位Arm Neoverse内核和AWS的片上定制系统设计。Graviton2的每核浮点性能提高了2倍，可用于科学和高性能工作负载领域，最多支持64个虚拟CPU，25Gbps网络和18Gbps EBS带宽。
AWS CEO Andy Jassy在主题演讲中说：“我们决定设计芯片来为您提供更多功能。尽管许多公司使用x86已有很长时间，但我们希望为您提高性价比。”不过他补充说，英特尔和AMD仍然是AWS的主要合作伙伴。
结语：亚马逊服务器芯片重点发力，自研已成主攻方向
通过目前亚马逊发布的Inf1实例和Graviton2芯片，以及AWS CEO的发言我们不难看出，打造高性价比的自研芯片是亚马逊目前和今后的主要发展策略，而Arm架构在服务器领域的声量也将越来越大。
不过Andy Jassy也提到，英特尔、AMD后续将继续作为AWS的主要合作伙伴。在AI芯片和服务器芯片两大战场，格局似乎变得不再单一，英特尔、AMD、亚马逊等巨头后续会展开怎样的竞争与合作，我们拭目以待
文章来源：Techcrunch，ZDNet
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
