发布时间:2019-12-3 阅读量:623 来源: 智东西 发布人: Jane
12月2日消息,据外媒报道,英特尔Tiger Lake处理器架构将对缓存结构进行调整,L2高速缓存增加400%,达到5MB;L3高速缓存大小增加50%,达到12MB;L1指令缓存(Instruction cache)的大小提高到48KB。
Tiger Lake为英特尔第二代10nm处理器,于今年5月推出,预计将主要用于移动端。根据目前英特尔产能情况,Tiger Lake距离完全投产还有一段时间。以下是对Wccftech报道的原文编译。
一、Tiger Lake 优化缓存结构提高移动端CPU效率
英特尔早在发布Skylake架构时就在HEDT系列中重新平衡(rebalance)了CPU的缓存结构。根据Geekbench的说法,即将到来的10nm Tiger Lake移动端CPU可能也会进行类似的缓存重新平衡。
假设英特尔在发布HEDT Skylake-X CPU之前采取了类似的措施,那么英特尔可能会在Tiger Lake上延续这种做法。在处理Skylake-X时,英特尔减少了L3缓存的数量,而增加了低延迟的L2缓存。
不过对于Tiger Lake-Y,英特尔可能会在L1、L2、L3的每个缓存中都进行改进。以前,移动端和桌面端CPU共享相同的缓存结构,但是通过重新设计缓存,英特尔可以提高移动端CPU的效率。
▲2019-2020英特尔CPU路线图
根据Geekbench报告,目前所讨论的系统正在运行的CPU为Tiger-Y-Y ,具有四个内核和八个线程。该CPU的缓存有明显调整,每个内核具有1.25MB的大型L2缓存,从而使L2缓存总数达到了5MB。L2高速缓存的数量比之前提高了400%。随着L2高速缓存的显着增加,L3高速缓存大小增加50%,达到12MB。
英特尔将L1指令缓存的大小提高到48KB,L1数据缓存(Data cache)保持在32KB。测试的CPU样本可以克服现有Skylake-X CPU所需的权衡(trade-off);L2高速缓存的增加并不以L3高速缓存的减少为代价,因此整体性能得以提高。
Tiger Lake有望做出的其他改进包括引入PCIe 4.0(该功能目前仅适用于AMD的X570和TRX40平台)以及拥有多达96个EU的Xe核显。
二、Tiger Lake全面投产还有距离
预计Tiger Lake CPU系列将在2020年至2021年的某个时间投放市场,不过10nm制程在全面生产(full-scale production)之前着实还有一段路要走,并不轻松。
Tiger Lake将成为Intel第一代10nm Ice Lake的继任者,并将作为英特尔第三代10nm处理器(10nm++)过程架构优化模型(Process-Architecture-Optimization model)中的一个优化过度版本。
结语:英特尔发力移动端CPU架构寻找突破
CPU的缓存,尤其是L1、L2缓存,它的大小及速率都会影响CPU与其他硬件之间的数据传输。此次英特尔显著改善L2缓存,将会对明年到来的Tiger Lake架构处理器性能有一定提升。
在消费级PC市场,英特尔受到AMD空前的压力,从入门级到HEDT平台,性能上被全线碾压,只能通过降价提高性价比,增加竞争力。而一直制霸的数据中心处理器领域也遭到新入场者的频频挑战。
对于英特尔来说,移动端处理器是发力的另一个方向,但也要做好充分准备,因为这条赛道上更有如苹果、高通、华为、联发科等劲敌在等候,英特尔的前路依旧艰难。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。