发布时间：2019-12-2 阅读量：1367 来源: 我爱方案网 作者: CiCi
从白炽灯到LED车灯，可以清楚地看到汽车照明的发展方向为智能与绿色环保。尽管LED光源可提高效率并具有独特的车辆风格，但现今消费者对汽车的整体性能要求在提升，对汽车照明的技术要求也在提升；此外，在汽车机械与电子技术结合的潮流趋势下，全球各大汽车厂商也在投入大量资金和人力来开发量产新颖、智能化的汽车照明灯具，使其在实现更先进、更安全的体验的同时，也更好的满足节能、环保的社会诉求，从而提升品牌竞争力。
2019年11月26日，德州仪器（TI）汽车照明媒体沟通会在深圳举行，德州仪器（TI）LED驱动器产品线经理龚松现场分享了TI在汽车照明领域的创新及优势，并分享了TI在汽车照明领域的5大技术产品和解决方案。
德州仪器（TI）汽车照明媒体沟通会现场
透明车窗显示技术
通常要打车时，我们会根据出租车顶灯的状态来判断是否为空车，亮起为空车，熄灭为已载客；在遇到紧急情况或者天气状况恶劣时，就无法考虑这么多，而是不断地招停车辆去寻找机会。这就说明我们需要一种技术来向客户显示汽车相关信息。
随着拼车、快车等出行方式的持续开拓和增长，更是需要开发一种技术来向客户显示与共享有关的消息。另外，作为未来汽车发展方向之一的自动驾驶技术也对汽车与其他车辆和行人之间的交流提出了要求。
TI独创的DLP®技术可以很好的满足并解决此类需求，汽车停车时可在车窗上投射信息（不再需要特地寻找车顶灯的状态显示），并在汽车行驶时保持车窗视野清晰。这种DLP®投影技术与专门的屏幕技术相结合的话，还可在车窗上显示宣传广告，对于汽车OEM来说前景相当诱人。
TI 的DLP®投影技术不挑光源，天然适合照亮屏幕，其中一种技术是由DLP®投影技术内部的405 nm光激发嵌入在车窗内的发光磷光体薄膜。DLP3034-Q1和DLP5534-Q1均支持基于405 nm的照明源，其中后者的分辨率更高。
其他技术
在沟通会上，龚松还介绍了自适应大灯系统、动态尾灯、个性化内饰照明和更亮、可定制照明的小灯4种汽车照明技术。其中自适应大灯系统是TI推出的一款DLP®前照灯系统，可以最大限度的改善驾驶员的视野，并减少眩光；个性化内饰照明则一改以往汽车内饰照明如同普通灯具的作用，可以为驾驶员和乘客提供个性化的内饰照明，包括光束位置。因为TI特有的技术可以单独控制每个LED的电流来实现。
德州仪器（TI）LED驱动器产品线经理龚松
更详细的技术介绍请点击——半导体技术促进汽车照明系统升级！
总结
汽车照明技术在不断的更迭，越来越趋向于智能化，越来越注重车与人、车与车之间的通信，德州仪器的半导体产品可以使这些功能和参考设计变得更容易。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
