AirPods Pro隐藏了哪些奥秘?

发布时间:2019-11-28 阅读量:1975 来源: 我爱方案网 作者: Cheryl

自2016年苹果的AirPods发布以来,TWS耳机市场一直在迅猛发展和壮大,逐步提升在整个耳机市场中的份额,无论是坐公交,乘地铁,漫步,还是居家娱乐,都能瞥见TWS耳机的魅影。换个角度讲,TWS耳机正在全方位融入人们的生活。与此同时,习惯了TWS的用户对于TWS耳机也有着更高的要求,比如音质,降噪,更好的无线连接,防水,续航,轻便,舒适等。

 

2019年10月29日凌晨,苹果静悄悄的发布了自家第3代真无线耳机AirPods Pro,这款目前全球关注的真无线耳机采用入耳式设计,耳机本体及充电盒十分小巧,具有主动降噪、环境音增强等音频技术,同时支持无线充、快速充电等功能。

 

那么AirPods Pro到底隐藏了哪些奥秘呢?

跟着小编来拆解吧~

 

首先我们来拆解AirPods Pro无线充电盒,可以看到有两块锂聚合物电池和一块主板。

image.png 

 

1. 锂聚合物电池

可充电锂聚合物电池信息:型号A2135,中国制造,充电限制电压:4.35Vdc,标称电压:3.81Vdc,额定容量:519mAh(PS:两块锂聚合物电池电池并联总容量),来自于欣旺达电子。

 

image.png 

 

2. NXP恩智浦 610A3B KN3704 USB逻辑和充电IC

image.png 

 

 3. NPO电容

image.png 

 

4. 两颗Tj IC

image.png 

 

5. TI德州仪器 BQ25116A 充电管理IC

image.png 

 

6. ST意法半导体 STM32L476MGY6 超低功耗单片机+浮点运算单元 查看数据手册>>

image.png 

 

 7. BROADCOM博通 59356A2KUBG 无线充电管理IC

image.png 

 

接下来看耳机部分(右耳机)

耳机由三部分组装而成:机头,手柄,底盖。

头盖内部包括电池、耳机单元、反馈麦克风及其它传感器组件。

image.png 

 

1. 纽扣锂电池,型号CP1154 A3HOC德国制造,3.7V

 

image.png 

 

 2. 头盖的扬声器单元

image.png 

 

 3. 头盖的扬声器振膜与扬声器出音孔之间夹含了一个内向式麦克风

image.png 

 

 4. 蓝牙天线连接到H1系统封装的同轴连接器上

image.png 

 

 5. 耳机的独立蓝牙天线

image.png 

 

6. 苹果H1封装系统(System in Package)

image.png 

image.png 

此外,MHEK NYH7来自Bosch博世的运动加速感应器,与光学传感器配合,检测用户佩戴状态。来自ST意法半导体的语音识别加速感应器,帮助上行通话降噪,特别针对风噪和环境噪声。

 

 

小结:

 

这次AirPods Pro搭载了三颗麦克风:外向式麦克风(波束成形麦克风),内向式麦克风和通话麦克风(波束成形麦克风)。其降噪原理和传统头戴主动降噪耳机原理并无二致,外向式麦克风就是所谓的前馈麦克风,负责收集环境噪音,内向式麦克风就是所谓的反馈麦克风,通过检测收听实施优化。两者与高集成度,高性能的H1封装系统配合实时检测输出,极致的降噪效果就此实现。

 

AirPods Pro采用全新的交互方式,通过内置的力度传感器,用户通过按压柄部凹槽区域来实现相应的功能操作。相较以前的双敲击,由于AirPods Pro采用了入耳式设计,敲击会造成耳道的压迫,按压确是更理想的操作方式。耳机整体设计与制造水平依旧是高水准,内部部件规整有序,元件材料上乘,制作工艺优秀,紧密度高,密封性好,能达到苹果宣传的IPX4级别防水。

 

对比前两代AirPods,AirPods Pro多了一个内向式麦克风,一个力度传感器,耳机电池采用纽扣锂电池,充电盒采用两块电池并联,搭载集成度更高的H1 SiP,附赠的是一根USB-C转闪电连接线,采用入耳式设计,内含自带防尘网S、M、L三种型号的白色硅胶耳塞。

 

 

AirPods Pro 涉及电子元器件划重点

TI德州仪器 BQ25116A 充电管理IC

NXP恩智浦 610A3B KN3704 USB逻辑和充电IC

BROADCOM博通 59356A2KUBG 无线充电管理IC

ST意法半导体 STM32L476MGY6 ARM微控制器 - MCU

 

买元器件,上中电快购!

image.png 


相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。