发布时间：2019-11-20 阅读量：674 来源: 发布人: CiCi
11月19日， 移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，Qorvo RF Fusion™ 5G产品组合荣获了ASPENCORE全球电子成就奖 (WEAA) 2019 年RF/无线/微波类年度产品奖。该奖项旨在肯定和表彰Qorvo提供的独特产品，这些产品让全球领先的智能手机制造商能够快速开发5G手机和移动设备。
Qorvo移动事业部亚太区销售副总裁Victor Hu（左）代表Qorvo领奖
Qorvo移动产品总裁Eric Creviston表示：“这个奖项表彰了Qorvo在5G领域的全球领导地位，以及我们的技术团队、系统工程师和产品开发人员出色的工作成果，他们帮助将5G智能手机带给全世界。我们为5G将会带来的变革性影响而兴奋，同时，为能够在全球5G部署中发挥重要作用而自豪。”
ASPENCORE的世界电子成就奖旨在表彰为全球电子行业创新和发展做出突出贡献的公司和个人。ASPENCORE旗下的媒体资产包括：EETimes、EDN和ESM等等。
Qorvo获奖的RF Fusion™ 5G产品组合采用了Qorvo GaAs功率放大器和BAW滤波器，并内置高度集成模块，这些模块包含支持新5G频段和“重新分配”的5G频段所需的所有RF前端功能。该系列包括Qorvo的QM78200和QM78201，以及一些其他的5G解决方案。全球领先的制造商已成功设计出采用Qorvo技术的5G手机和移动热点。
有关Qorvo RF Fusion解决方案的更多信息，请访问此处。点击此处，查看 RF Fusion 产品手册：RF Fusion™ 集成解决方案：高性能 4G 和 5G 移动设备。
Qorvo高性能RF解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合，帮助领先制造商加快发布新一代LTE、LTE-A、5G和物联网产品。Qorvo的核心RF解决方案树立了下一代连接性的标准，为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。
业内消息证实，谷歌Pixel 10系列将成为该公司首款更换芯片代工方的旗舰产品。其搭载的Tensor G5芯片确定采用台积电第二代3nm制程（N3E）量产。这一合作标志着谷歌结束与三星的独家代工关系，开启半导体供应链多元化布局。
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