发布时间：2019-11-20 阅读量：714 来源: 发布人: CiCi
11月19日， 移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，Qorvo RF Fusion™ 5G产品组合荣获了ASPENCORE全球电子成就奖 (WEAA) 2019 年RF/无线/微波类年度产品奖。该奖项旨在肯定和表彰Qorvo提供的独特产品，这些产品让全球领先的智能手机制造商能够快速开发5G手机和移动设备。
Qorvo移动事业部亚太区销售副总裁Victor Hu（左）代表Qorvo领奖
Qorvo移动产品总裁Eric Creviston表示：“这个奖项表彰了Qorvo在5G领域的全球领导地位，以及我们的技术团队、系统工程师和产品开发人员出色的工作成果，他们帮助将5G智能手机带给全世界。我们为5G将会带来的变革性影响而兴奋，同时，为能够在全球5G部署中发挥重要作用而自豪。”
ASPENCORE的世界电子成就奖旨在表彰为全球电子行业创新和发展做出突出贡献的公司和个人。ASPENCORE旗下的媒体资产包括：EETimes、EDN和ESM等等。
Qorvo获奖的RF Fusion™ 5G产品组合采用了Qorvo GaAs功率放大器和BAW滤波器，并内置高度集成模块，这些模块包含支持新5G频段和“重新分配”的5G频段所需的所有RF前端功能。该系列包括Qorvo的QM78200和QM78201，以及一些其他的5G解决方案。全球领先的制造商已成功设计出采用Qorvo技术的5G手机和移动热点。
有关Qorvo RF Fusion解决方案的更多信息，请访问此处。点击此处，查看 RF Fusion 产品手册：RF Fusion™ 集成解决方案：高性能 4G 和 5G 移动设备。
Qorvo高性能RF解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合，帮助领先制造商加快发布新一代LTE、LTE-A、5G和物联网产品。Qorvo的核心RF解决方案树立了下一代连接性的标准，为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。
韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道，该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV（极紫外）光刻技术，显著提升了DDR5与HBM（高带宽内存）产品的性能、密度及良率，进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。
半导体封测巨头日月光投控最新财报显示，2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币，较6月份环比增长4.1%，与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价，7月营收高达17.69亿美元，呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%，同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。
据彭博社8月11日援引知情人士消息，全球动力电池龙头宁德时代（CATL）已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业，此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。
近日，全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科（MediaTek）与美国的高通（Qualcomm）先后发布了最新一季的财务报告，为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下，两大巨头正积极寻求多元化突破，竞相布局未来增长引擎。
2025年6月，美国商务部依据《芯片与科学法案》（CHIPS Act）向硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）拨付超2亿美元补贴，该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划，以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。
