发布时间：2019-11-20 阅读量：645 来源: 发布人: CiCi
11月19日， 移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，Qorvo RF Fusion™ 5G产品组合荣获了ASPENCORE全球电子成就奖 (WEAA) 2019 年RF/无线/微波类年度产品奖。该奖项旨在肯定和表彰Qorvo提供的独特产品，这些产品让全球领先的智能手机制造商能够快速开发5G手机和移动设备。
Qorvo移动事业部亚太区销售副总裁Victor Hu（左）代表Qorvo领奖
Qorvo移动产品总裁Eric Creviston表示：“这个奖项表彰了Qorvo在5G领域的全球领导地位，以及我们的技术团队、系统工程师和产品开发人员出色的工作成果，他们帮助将5G智能手机带给全世界。我们为5G将会带来的变革性影响而兴奋，同时，为能够在全球5G部署中发挥重要作用而自豪。”
ASPENCORE的世界电子成就奖旨在表彰为全球电子行业创新和发展做出突出贡献的公司和个人。ASPENCORE旗下的媒体资产包括：EETimes、EDN和ESM等等。
Qorvo获奖的RF Fusion™ 5G产品组合采用了Qorvo GaAs功率放大器和BAW滤波器，并内置高度集成模块，这些模块包含支持新5G频段和“重新分配”的5G频段所需的所有RF前端功能。该系列包括Qorvo的QM78200和QM78201，以及一些其他的5G解决方案。全球领先的制造商已成功设计出采用Qorvo技术的5G手机和移动热点。
有关Qorvo RF Fusion解决方案的更多信息，请访问此处。点击此处，查看 RF Fusion 产品手册：RF Fusion™ 集成解决方案：高性能 4G 和 5G 移动设备。
Qorvo高性能RF解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合，帮助领先制造商加快发布新一代LTE、LTE-A、5G和物联网产品。Qorvo的核心RF解决方案树立了下一代连接性的标准，为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。
2025年第一季度，华虹半导体（港股代码：01347）实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%，符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏，以及公司产能利用率的持续满载（102.7%）。然而，盈利能力显著下滑，母公司拥有人应占溢利仅为380万美元，同比锐减88.05%，环比虽扭亏为盈，但仍处于低位。毛利率为9.2%，同比提升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点，反映出成本压力与市场竞争的加剧。
2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。
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