发布时间：2019-11-15 阅读量：710 来源: 华强电子网 发布人: Viva
据IT media网报道，欧姆龙在11月13日宣布开发出可提取工厂生产线中零件上的划痕等缺陷的图像识别AI技术，并运用一种叫做“ Decentralized X”的技术通过集成机器学习模型来提高AI 的精度。
据悉，识别缺陷的AI技术将搭载在欧姆龙的图像处理系统“FH系列”上，适用于通用规格的电脑，预计2020年春季进行发售。该技术有望解决制造业工厂劳动力短缺及人工成本上升问题。
据了解，该缺陷识别AI技术为欧姆龙独立研发，可以自动从手头的图像数据中检测出需要学习对象，在仅学习10张图像后，就可以高精度检测出产品划痕，并能够检测出传统技术中因为噪声而难以辨别的划痕。
不过，欧姆龙商业事业部部长竹川先生强调，AI不是万能的。
在将此项技术引进工厂自动化领域时，需要达到99%或更高的识别率。如果误将良品判定为有缺陷将导致生产力的下降，要把握好尺度。引入缺陷识别AI时，公司需要根据自身情况对AI进行重新学习和调整，此外，在工厂自动化试点引入配备AI技术的高性能计算机仍有成本方面的障碍。
在缺陷识别AI技术中还用到了另一项新技术“ Decentralized X”，这是一项通过集成机器学习模型来提高AI精度的技术。不同于一般的机器学习模型，集成机器学习模型降低了通信成本并且能够提升数据的机密性。
据悉， “ Decentralized X” 目前只应用于欧姆龙的工厂自动化领域和健康领域，欧姆龙还没有将其商业化的打算。
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中，电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏，正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合，为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实，美国商务部在人工智能（AI）高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）均已获得美方新的授权许可，允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售，其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线（如被广泛关注的MI 308系列）。
近日，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故，引发业界关注。据台媒报道，7月20日，该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车，所幸未造成人员伤亡。然而，这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤。
2025年7月18日，江波龙发布公告，回应市场关注问题，并指出全球半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。公司表示，随着主要存储晶圆厂商实施新一轮减产或控产计划，市场供需关系改善，存储产品价格在2025年第一季度后半期呈现上涨趋势。同时，下游客户经历三个季度的库存消化后，需求迎来实质性增长。行业分析机构预测，第三季度服务器、手机等领域的存储产品价格仍具备上行空间。
近日，三星电子正加速推进其位于美国德克萨斯州泰勒市芯片工厂的建设进程。据外媒报道，三星已调派大量芯片制造领域的专业工程师前往该工厂，以加快设备安装与生产线调试。此举不仅是为了满足潜在美国客户的订单需求，更是为了确保工厂能在规定期限内投产，从而获得美国《芯片法案》的巨额补贴。
