发布时间：2019-11-12 阅读量：898 来源: 中国金融信息网 发布人: Viva
11月10日，据中国金融信息网显示，第二届中国国际进口博览会上，高通表示目前已经同时在做三代5G芯片产品，基于高通方案正在设计和开发的5G终端已超过230款。
同时，高通在展位上展示了众多5G智能终端和5G前沿科技。高通表示，正在积极加速5G商用，目前已有超过230款采用Qualcomm 5G解决方案的5G终端正在设计和开发。
据悉，高通表示现场展示了包括联想、努比亚、一加、OPPO、vivo、中国移动等品牌在内的5G商用智能手机。高通称，为了更好地支持5G发展的进程，高通曾在9月宣布通过跨骁龙8系、7系和6系的5G移动平台产品组合，规模化地加速5G商用进程。
在展会上，高通还展出了10余款Qualcomm与中国合作伙伴共同打造的5G模组。中国区董事长孟樸还表示：“此次进博会为期六天的展览展示，充分印证了5G在中国快速发展的势头和趋势。借助进博会这一开放合作平台，通过与业内合作伙伴深入交流，帮助我们更加明确了后续的产品策略和规划，非常有助于我们携手生态伙伴加速推进5G在中国乃至全球的发展与部署。”
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中，电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏，正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合，为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实，美国商务部在人工智能（AI）高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）均已获得美方新的授权许可，允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售，其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线（如被广泛关注的MI 308系列）。
近日，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故，引发业界关注。据台媒报道，7月20日，该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车，所幸未造成人员伤亡。然而，这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤。
2025年7月18日，江波龙发布公告，回应市场关注问题，并指出全球半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。公司表示，随着主要存储晶圆厂商实施新一轮减产或控产计划，市场供需关系改善，存储产品价格在2025年第一季度后半期呈现上涨趋势。同时，下游客户经历三个季度的库存消化后，需求迎来实质性增长。行业分析机构预测，第三季度服务器、手机等领域的存储产品价格仍具备上行空间。
近日，三星电子正加速推进其位于美国德克萨斯州泰勒市芯片工厂的建设进程。据外媒报道，三星已调派大量芯片制造领域的专业工程师前往该工厂，以加快设备安装与生产线调试。此举不仅是为了满足潜在美国客户的订单需求，更是为了确保工厂能在规定期限内投产，从而获得美国《芯片法案》的巨额补贴。
