何时边缘计算与MTDC的边界相遇?—— 浅谈多供应商、多运营商网络中的挑战和机遇

发布时间:2019-11-12 阅读量:663 来源: 我爱方案网 作者: 吴健

 

回望数据中心的发展,过往的数据中心的角色和设计的边界是清晰和明确的。本地服务区域通常会覆盖周边150英里(约240公里)左右。在数据中心内部,计算和存储容量等资源,以及数据中心接入运营商网络的链路都是基于可预测的流量负载而设计的。

 

这在多租户数据中心(MTDC)中更是如此,其物理位置的设立通常取决于租户对低延迟的要求。例如,对于需要低时延访问的证券交易所来说,更接近该证券交易所的MTDC对于企业而言就更具价值。通常用户的位置定义了网络的边缘,而数据中心的位置则更多地取决于用户对低延迟的要求。但是这一现状正在发生很大的改变。

 

边缘正在收缩

 

随着5G和物联网部署速度的加快,催生了一批对超高可靠性、超低时延的网络应用需求。其影响之一就是传统本地服务区域的缩小,从而促使数据中心往网络边缘转移。如今,这两者间的界限,甚至角色与分工都开始变得模糊。

 

当然,这不完全是新的趋势。近年来,内容提供商在用户侧不断增加资源的部署来支持内容高速缓存,从而优化存储能力并降低延迟。如今其他类型的网络也在效仿这种做法,并已有典型的应用案例。对MTDC而言,当务之急是重新定位,而一直以来被不断下降的ARPU(每用户平均收入)所困扰的运营商也在更加活跃的边缘计算里寻找新的机会。

 

超高可靠、低时延最终演变为容量难题

 

物联网机器对机器(M2M)时延的要求,以及数十亿联网设备未来产生的海量数据对网络容量提出了更高的要求。换言之,增加网络容量至关重要。然而,可部署的光纤量有限,运营商需寻找其他增加带宽的方法。波分复用可能是解决该问题的方式之一,而另一种方法则是持续缩短数据支持的边界。

 

缩短数据支持边界的方案有很多。从网络设计的角度来看,运营商需要持续增加数据中心和边缘计算之间东西向的流量,而非依赖更长距离的南北向传输。同时该方案需要更多的并行链路,以满足对可靠性的更高要求。

 

无论如何,网络都需要不断地增加边缘处部署的资源,从而提升本地数据处理能力。这不仅能够让本地设备满足超高可靠、低时延的需求,还能有效节约带宽。

 

云对数据中心的影响

 

上述边缘处所发生的变化,以及缩短数据支持边界,扩大网络融合和增加边缘处部署的资源都将影响MDTC的设计,并在一定程度上影响其扮演的角色。随着网络服务区的缩小,部署于边缘的资源将能够比传统的区域性MTDC方案更好地应对高性能要求。此外,对更低成本、更小占用空间和更小型服务区域的需求也将进一步对当前MTDC业务模式带来挑战。

 

随着运营商和内容服务提供商努力适应这一新的环境,云将发挥关键性作用。通信服务提供商将更青睐大型云部署,而小型云将在边缘占据主导地位。其主要挑战在于,如何在多个地理位置上扩展分布式云结构,同时提供服务自动化并保持网络安全控制。

 

虽然穿梭于边缘和核心数据中心之间的数据流量类型将发生变化,但其对当前软件和控制系统的影响将很有限,而基础设施尤其是光纤部署量亟须改变。边缘到核心的流量将带动高速以太网的需求,同时随着不断升级的高密度光纤和高密度配线系统的出现,光纤将成为制胜关键。

 

未来,伴随大容量、长距离传输需求,可大幅度提升带宽的波分复用应用,包括粗波分复用(CWDM)和密集波分复用(DWDM)等,一定将发挥重要作用。

 

需要注意的是,这些新一代网络的建设并非从零开始。运营商将以现有网络为基础进行建设,从而形成一个新旧混用的混合型多供应商系统。网络基础设施的情况复杂,要建成完善的体系任重道远。但在建成之后,将会呈现一个更高效、更简化,并能够不断成长且适应未来需求的新型网络。

 

关于康普公司


康普(纳斯达克股票代码:COMM)与近期收购的ARRIS和Ruckus Networks致力于通过塑造有线和无线通信以重新定义未来。由员工、创新者和技术人员组成的全球团队始终致力于为世界各地的客户预测未来的趋势,突破现有的界限。

 

相关资讯
巨头财报亮眼:联发科高通逆势增,车用云端成新战场

近日,全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)先后发布了最新一季的财务报告,为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下,两大巨头正积极寻求多元化突破,竞相布局未来增长引擎。

美国半导体本土化进程加速:环球晶圆获关键资金与苹果达成战略供应

2025年6月,美国商务部依据《芯片与科学法案》(CHIPS Act)向硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)拨付超2亿美元补贴,该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划,以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。

ASMPT主动清盘深圳制造子公司AEC,优化全球供应链布局

2025年8月11日早间,全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告,宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备(深圳)有限公司(AEC)的股东已于8月8日通过决议,成立清盘委员会,正式启动对AEC的自愿清盘程序。

全球首条8.6代ViP AMOLED线封顶 维信诺破解OLED量产难题​

维信诺联合合肥市投资平台重磅打造的合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线项目迎来关键里程碑——主厂房于8月11日顺利封顶。这条总投资高达550亿元、设计月产能达3.2万片超大玻璃基板(2290mm x 2620mm)的产线,不仅是维信诺产能跃升的战略支点,更因其全球首次搭载无精细金属掩模板(FMM)的ViP技术,成为显示行业颠覆性创新的风向标。

HBM市场迎爆发式增长,SK海力士加速布局应对全球变局

SK海力士HBM业务规划组织主管崔俊龙在接受路透社专访时,对高带宽存储器(HBM)市场表达了强劲信心。他指出,终端用户对人工智能(AI)的刚性需求为HBM市场提供了坚实支撑,预计直至2030年,该市场将以每年超过30%的幅度强劲增长。随着AI应用生态的持续扩张,亚马逊、微软、Alphabet等全球科技巨头正投入数十亿美元抢滩AI基础设施领域,为HBM需求的稳健增长注入持久动能,确保了后续订单的高度可见性。崔俊龙展望,未来几年需求将持续攀升,到2030年,定制化HBM市场的规模预计将跃升至数百亿美元级别。