发布时间：2019-11-11 阅读量：859 来源: 21世纪经济报道 发布人: Viva
据报道，11月6日，国际投行瑞士信贷(Credit Suisse AG)在深圳发布两份报告，随着美国将更多中国企业纳入实体名单，中国科技本土化进程变得更加紧迫。
科技占中国进口的比重高达21%，2018年进口额高达4490亿美元，同比增长19%。在科技进口产品中，半导体占的比例最大，2018年半导体进口额达到3110亿美元，约占70%。
从细分领域来看，2018年半导体存储器进口额1220亿美元 (约占科技进口的27%)，其他半导体产品进口额1890亿美元 (约占科技进口的42%)。
瑞信中国科技研究部主管王晓琼表示，虽然中国在半导体生产和设计本土化方面投入了巨大资源，但迄今为止，除华为之外的其他成就相对较少。
中国目前在先进技术工艺 (存储和逻辑) 半导体制造方面仍有较大差距，中期内或许难以摆脱对于进口设备和某些关键材料的依赖。
在半导体逻辑器件领域，虽然中国在集成电路设计、后端和成熟晶圆代工节点方面积累了强大优势，但在许多领域仍然严重落后。在半导体设备和硅片领域，中国在硅片和设备方面远远落后，并且这一局面很难在短期有所突破。
在显示器领域，中国可能在薄膜晶体管 (TFT) 板占据主导地位，并有望在有机发光显示屏 (OLED)方面取得成功，但在主要工具和原材料上仍然落后;韩国很可能退出TFT领域。在组件领域，中国可以在大部分领域自力更生，并有望在关键领域获得更多市场份额。
随着AI算力需求呈指数级增长，全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技（FSE: IFX）最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET，通过5x6 mm²双面散热（DSC）封装技术，在中间总线转换器（IBC）应用中实现0.4%效率提升，单kW负载节省4.3 W功耗。据测算，部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh，相当于25辆小型电动车充电所需能量。
在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新闻稿）。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破，通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构，为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。
北京，2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心，5月27日移师北京国家会议中心，首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命，通过50+深度技术研讨与行业实践案例，系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破，汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队，共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。
在全球半导体产业加速重构的背景下，中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日，康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产，标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地，不仅为国产存储技术自主可控注入新动能，也为区域经济转型升级提供了示范样本。
