发布时间:2019-11-7 阅读量:677 来源: 发布人: CiCi
11月6日,第二届中国国际进口博览会在上海盛大开幕。本次进博会上,创新科技名企东芝携其在移动出行、能源、社会基础设施等领域的先进科技产品和服务惊艳亮相,以科技创新之光点亮人类崭新未来。展区现场氛围热烈,业内人士驻足流连,并就东芝展出的高新科技产品展开了积极的交流。
进博会现场
不断创新,新技术引领世界新未来
在本次展会上,东芝带来了一系列前沿科技产品,包括氢燃料环保电池、SCiBTM快速充电锂离子电池、电子元器件等等。尤其是其面向未来驾驶的图像识别处理器ViscontiTM及AI图像识别解决方案,采用了东芝独创的高精度检测技术,经过诸多算法和图像硬件加速器对可视物进行数据分析处理,可应用于多种车载方案,如环视系统、后视监视系统、监视系统、电子后视镜系统等。实时掌握路况,检测障碍物,对驾驶员提出预警,有效防范危险的发生。今后,这种新型车载半导体或将引领无人驾驶新未来。这项不断成熟的新科技在传统领域和时代前沿领域的应用达到了完美的融合。
观众浏览东芝展台
新能源方面,东芝研发的氢能源系统直接采用氢作为燃料,发电过程不仅可以完全做到二氧化碳零排放,而且启动发电只需一两分钟即可;东芝SCiBTM快速充电锂离子电池使用安全性极高的钛酸锂,可以有效降低起火或爆炸风险。该电池可以在6分钟内快速充电80%,在-30℃的低温条件下依然能保持正常运转,充放循环寿命超过2万次,有效解决了电动汽车的充电和续航问题,实现了技术上的新突破。
在云数据时代,面对信息量的剧增,提升存储容量迫在眉睫。东芝研发团队采取在HDD中注入了氦气的方法,大大降低了磁盘的阻力,在同样的硬盘壳体中首次安装9张磁盘,达到16TB的超大容量,实现了行业的突破。
东芝工作人员耐心介绍产品
抓住机遇,“黑科技”助力可持续发展
多年来,东芝一直立足科研创新,力求为全社会带来更加优质的产品与服务。近年来,为顺应世界经济一体化、信息全球化的发展趋势,东芝深度布局其事业领域,持续深耕IoT物联网、AI人工智能等前沿科技领域。尤其是在2018年年底,东芝集团更是公布了未来五年发展规划“东芝Next计划”,明确指出东芝的未来发展目标,即:成为世界上首屈一指的CPS技术企业,并通过在制造领域长年积累的物理技术、以及产业数字化领域积累的IoT物联网和AI人工智能等网络技术相融合的方式,提高各事业领域的附加价值,创造出新价值,从而推动客户和整个社会的数字化转型变革。
未来,秉承“为了人类和地球的明天”的经营理念,东芝还将持续关注中国市场,加大创新研发力度,为中国经济社会的可持续发展贡献力量。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。