导热硅胶片分类及简介

“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

导热硅胶片分为：普通的导热硅胶片(HC) 、高导热热硅胶片（HCH）、带玻纤导热硅胶片（HCP/HCG) 、背胶导热硅胶片(HCB/HCT) 。

导热硅胶片主要特性

绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。

导热硅胶片用途
　　

用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
　　

1、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机。
2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方。
3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等。

导热硅胶片发展趋势
　　

传统生产方式有压延和涂布两种方式，最新专业硅胶压延机厚度可达到0.1mm以下，更加符合了现代化电子产业的生产需求。