发布时间：2019-11-5 阅读量：1117 来源: DIGITIMES 发布人: Viva
报告显示，华为手机已有超七成产品采用了自家的海思芯片，占中国智能手机需求量的20%以上。不过，有分析认为，华为麒麟990芯片在整体性能提升情况下，GPU依然是短板。
综合媒体11月4日报道，台湾《DIGITIMES》发布了一份最新的研究报告显示，华为海思半导体2019年的出货量大幅度增加，目前已有超过70%的华为手机采用了自家的华为芯片，更为重要的是华为海思的芯片已占到了中国智能手机需求量的20%以上。
数据还显示，华为海思半导体的营收业绩也在不断的增加，目前华为海思已超越了老牌芯片厂商联发科，正式成为亚洲第一芯片设计厂商。
此外，数码测评软件鲁大师发布了2019年第三季度安卓手机芯片性能排行榜，从GPU和CPU得分的总分评测芯片的总体性能，从排行榜中看出，华为公司的最新旗舰处理器麒麟990以324,427的总分排名第二，跃居全球手机芯片第二的位置。 数据显示，麒麟990的总分虽然略低于骁龙855 Plus处理器，但是已经超过高通骁龙855，另外三星方面在手机芯片方面似乎放缓了研究，目前最强的三星9810也已经排到第七的位置，看来芯片的竞争也是非常的激烈，拼的不仅仅是技术，更多的拼的是实力。
有分析指，麒麟990在整体性能提升的情况下，GPU依然是短板，麒麟990的GPU得分160,857依然不低高通2018年发布的骁龙855，不过通过内核的优化，加上涡轮增压功能(GPU Turbo)的效果，一举拿下第三季度手机流畅度第一的位置，所以芯片还是需要打磨才能发挥最强性能，单单看实验室数据是没有实际意义的。
另外，中欧资本董事长、前华为副总裁张俊在“全球AI芯片·城市智能峰会”上发表演讲时表示，中美贸易战倒逼了中国包括芯片在内的技术创新，因此它对中国科技界来说既是危机，也是一次重大机遇。 他指出，由于美国的制裁，华为转向扶持中国国内供应商，目前有多家中国供应商进入华为供应链体系，从某种程度上而言，美国对华为的制裁加速了中国半导体业的发展。
张俊引述任正非此前表示，华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站，而华盛顿邮报也指出，华为将换用自己的产品，当然华为虽有全能之相，但并非事事皆完美，备胎计划也是无奈之策，其自研芯片的性能仍与世界领先厂商有一定差距，任正非也多次表示，希望与世界合作共赢，始终坚决支持全球化，决不会只顾着埋头补“飞机”，就忘了还要在全球化道路继续前进。
他还预判，2020年科技圈将会有两大泡沫破裂：一个是人工智能独角兽企业估值过高的泡沫会破裂;第二个是新能源汽车、互联网造车新势力的泡沫会破裂。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
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