华为PA芯片交付三安代工 国产替代时机已来？

近几日，有消息称华为自研的PA芯片已经开始交由国内的三安集成代工生产，并将在2020年第一季度实现小规模量产。自今年5月被美国商务部列入实体清单，被禁止采购美国企业的芯片及软件起，华为便已经公开宣布启用备胎计划，加大在自主芯片研发上的投入。而本次，外界频传华为在PA芯片上取得了的新进展，这即是华为在射频芯片上取得突破的印证，当然也可以看作是中国半导体国产化的重要一环。

5G与物联网并行而来 PA需求缺口进一步扩大

PA指的是功率放大器，它是射频前端发射通路的一大主要器件，用于将调制振荡电路所产生的小功率射频信号放大，进而获得合适的射频输出功率，经过PA放大后的信号才能馈送到天线上辐射出去。PA是智能手机中最关键的器件之一，它直接决定了手机无线通信的距离、信号接收强度、通话稳定性、甚至待机时间，能对用户体验产生显著影响。

从2G到5G，智能手机中PA的数量随着通信技术的发展逐渐增多。4G 多模多频手机中所需的PA芯片为5到7颗，而5G智能手机内的PA芯片预计将达到16颗之多。除智能手机外，5G基站、智能移动终端和IoT终端内PA的使用量都将大幅增加。与4G基站相比，5G基站中PA的需求量有望增长16倍。4G基站采用的是4T 4R方案，按照三个扇区计算，对应的PA需求量一共是12个，预计在5G基站中64T 64R将成为主流方案，对应的PA需求量可以达到192个。

因此，不论是5G商用的普及，还是物联网的进一步落地，都是PA市场背后的巨大推动力。目前，PA市场增长相对稳健，复合年增长率约为7%，预计将从2017年的50亿美元增长到2023年的70亿美元。

强化自主供给能力 国内产业链乘风而起

据市场研究公司Gather的数据显示，华为在2018年芯片采购支出超过210亿美金，是排在三星、苹果后的全球第三大芯片买主，其中射频芯片占据了不小份额。由于全球射频产业发展的历史原因，射频芯片长期被西方国家垄断。因此，中国想要获得各类射频芯片，只得通过长期进口的方式。在被列入实体清单前，华为是通过向Skyworks、Qorvo、博通等美企采购的方式来满足自身PA需求。

据供应链透露，早在去年中兴事件爆发的时候，华为就已经开始积极部署供应链。在供应链方面“去美化”目标明确，为确保全年无供货疑虑，相对往常订单增加超过五成，尤以射频组件最为明显。在射频芯片设计方面，国内射频PA厂商唯捷创芯2018年成功打入了华为供应链。今年6月，已有GaAs代工厂透露华为已开始自行设计PA的消息。今年9月发布的Mate30中，5G射频前端已转由日本村田制作所独家提供，取代原先的美国供应商skyworks和Qorvo，4G模块则由村田和华为海思共同供应。

在智能手机无线通信中，绝大部分PA采用的是GaAs材料。而全球GaAs射频器件市场以IDM模式为主，美日企业占据垄断地位，主要厂商有美国Skyworks、Qorvo、Broadcom，日本村田等。目前，国内半导体产业最大掣肘在于上游环节的材料与设备，优势则在于广阔的应用市场。由于技术难度高、产业关系复杂，半导体产业的发展还得依赖于全球资源和技术的相互配合。

美系PA厂商大多是通过台湾GaAs代工龙头稳懋代工，而华为自主研发PA芯片，同时引进三安相关企业代工产能背后有更深层意味。除去针对“去美化”策略的考虑，另一部分原因编者认为则是为了降低对稳懋的依赖度，减少自身供应链过于集中带来的风险。三安集成的母公司三安光电是国内较早布局GaAs材料的企业，借助华为强大的市场响应力，三安集成有望成为国内最主要的PA代工厂之一。

作为通信设备全球第一和手机出货量第二的巨头，华为对半导体产业影响力非同一般。在国产替代强大声势之下，进入华为供应链的国内厂商们已经尝到甜头。华为供应链的重塑导致了整个行业预期变化。数据显示，以汇顶科技、兆易创新、卓胜微为首的20多只华为概念股今年涨幅均超过100%。

客观来说，华为不论在自主研发上的投入，还是在国产替代上的选择，首先是为了确保自身产品供应，以及分散供应链风险。但从另一个视角来看，华为产业链也与中国半导体产业发展紧密相关。对于国内厂商而言，进入华为供应链，意味着可以卸下不小的市场压力，同时获得资金和资源支持，进而更好地投入到产品的开发升级中，形成良性循环。这样的机会对厂商们有着深远意义。