发布时间：2019-10-28 阅读量：13710 来源: 太平洋电脑网 发布人: CiCi
据外媒报道，台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片，其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。
作为台积电最重要的客户之一，苹果一直在寻求将其最新技术集成到SoC中，因此可以预计明年的A14 Bionic芯片将升级至5 nm工艺。
据悉，台积电已对其采用5nm工艺制造的A14芯片进行采样，苹果应该在上个月就收到了一些测试样品。
台积电曾表示其5nm EUV今年将走出研发阶段，而明年将会是迅速扩张的一年，目前已将重心放在2nm与3nm工艺的规划设计上。
消息称台积电的5nm EUV已获苹果、华为海思、AMD、比特大陆和赛灵思等客户的支持，但是业内人士反驳了这一说法，表示目前仅有苹果和华为海思。
和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30%，速度提升15%，频率将达到3GHz，晶体管数量将会是7nm工艺的的1.8倍。
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在电子电路设计中，晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm，也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语，正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
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电路板中常用到恒温与温补这两种晶振，恒温晶振与温补晶振都属于晶体振荡器，既有源晶振，所以组成的振荡电路都需要电源加入才能工作
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