发布时间：2019-10-18 阅读量：1360 来源: 华强电子网 发布人: Viva
意法半导体(ST)发布下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案，利用最先进的技术提高非接支付性能和保护功能，降低功耗需求，显著改善用户体验。
新STPay-Topaz家族的解决方案可直接嵌入智能卡，预装在经过认证的JavaCard平台上运行的支付应用程序，符合所有必需的安全和支付体系认证要求。STPay-Topaz是首款采用40nm闪存制造技术的支付系统芯片，基于具有数据保护功能的ST31P450安全微控制器，其中包括最新的Arm?SecurCore?SC000?32位RISC内核和加密算法加速器，能够防御先进的网络攻击形式。
新产品支持多种国际和国家支付体系，可简化卡开发商的产品管理，方便在全球多个地区市场部署。支持的支付体系包括Visa、Mastercard、Amex、Discover、JCB和CUP国际支付体系，以及巴西Elo、印度RuPay、加拿大Interac、挪威BankAxept、澳大利亚eftpos Payments、泰国银行家协会和的国家支付体系。当需要交通小程序连同银行小程序时，建议选用MIFAREClassic?、MIFAREPlus?，MIFARE?DESFire?软件库和Calypso?*。
STPay-Topaz产品分为切割过的晶片和微型模块，有非接触式和双接口两种配置，符合多种行业标准嵌体和天线技术的要求，可轻松导入塑料卡片内。STPay生态系统包括工具、脚本示例。当地ST工程师在脚本开发、功能验证和卡个性化方面提供支持服务，帮助客户提高设计灵活性，缩短应用研发周期。
STPay-Topaz家族的第一个产品，STPay-Topaz-1，的样片现已上市。获取价格信息和申请样品，请通过我爱方案网官网的中电快购进行查询
在2025年7月24日，谷歌母公司Alphabet（纳斯达克代码：GOOG, GOOGL）正式发布了截至6月30日的第二季度财务报告。财报显示，该公司在2025财年第二季度实现了强劲的整体增长，多项核心指标超出市场预期。具体来看，Alphabet本季营收达964亿美元，较去年同期的847亿美元攀升14%，若按固定汇率计算，增幅为13%。同时，净利润达到282亿美元，同比增涨19%。这些数据反映了Alphabet在AI技术驱动的转型中持续领先，业务多元化战略效果显著。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球服务器市场进入平稳发展期，AI服务器成为各大ODM厂商的战略重心。英伟达Blackwell平台产品（如GB200 Rack/HGX B200）自第二季度起扩大量产，新一代B300/GB300系列已步入样品验证阶段。预计2024年Blackwell GPU将占英伟达高端GPU出货量的80%以上，奠定其在AI算力领域的统治地位。
据供应链确认，台积电2nm制程将于2025年下半年正式量产，初期月产能规划达4万片晶圆。根据产能爬坡计划，2026年1月将提升至5.3万片，同年年中突破8.5万片，2026年底实现10万片目标。至2028年，总月产能预计突破20万片，创先进制程产能新纪录。
LG电子正在加速拓展日本市场战略版图，通过汽车零部件研发机构扩建和消费电子业务复兴双轨并行。2024年7月，该公司在横滨、名古屋等核心工业区启动专项招聘，重点招募桥梁工程师、嵌入式开发及质量管控专家，以强化与丰田、本田等头部车企的技术协作。
全球领先的电子元器件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，即日起正式供应Nexperia推出的PESD1ETH10L-Q和PESD1ETH10LS-Q两款高性能ESD（静电放电）保护器件。新品严格遵循OPEN Alliance技术规范，专为10BASE-T1S汽车以太网应用场景设计，满足车载网络对信号完整性与系统可靠性的严苛需求。
