发布时间：2019-10-14 阅读量：753 来源: 威锋网 发布人: Viva
众所周知，大量消息显示苹果将在明年发布 5G iPhone，但它们用的是高通的基带芯片。
Fast Company 今天发表的一份报告证实了苹果计划在不到三年的时间内发布自己的 5G 基带芯片。不过，这是乐观情况下的估计。即便苹果以 10 亿美元收购了英特尔的调制解调器业务，这个时间表也很激进。
根据路透社今年早些时候分析，苹果带有自研 5G 基带的 iPhone 有很大可能延迟到 2022 年才能推出（原本预估是 2021 年），这与 Fast Company 的报道时间点一致。
研发 5G 基带芯片需要面临很多困难，哪怕现在还没有 5G，苹果内部的芯片团队也一直面临着蜂窝基带天线的挑战，为了改善 iPhone 信号问题，苹果在不断改进天线设计。而设计和制造自家第一个基带芯片更是一项艰巨的任务，除了设计芯片本身之外，还得拥有天线的专利权，还必须经过漫长的认证。其中设计和制造工作只是完成了第一步，生产出符合标准的 5G 基带后，苹果需要对其反复进行网络优化测试，以确保其与运营商网络兼容；确保符合全球标准；满足 FCC 要求。后期艰巨的测试和认证过程，才是苹果真正的难题。
在英特尔的 5G 基带业务步履蹒跚之前，苹果最初其实是希望两家的合作关系朝集成 SoC 上发展：将英特尔 5G 基带直接集成到苹果 A 系列处理器中。显然，这是一项很新的技术，直到现在正式发布 5G 集成 SoC 的也只有高通华为三星三大厂而已（联发科即将发布），报告预测到苹果 A15 也无法实现 5G 集成。可以预见，当 iPhone 还用着外挂 5G 基带的时候，走在前面的安卓手机已经大范围拥抱 5G 集成 SoC 了。
当然，对于 iPhone 是否需要主动去引领 5G 潮流还是等待一切条件成熟后才去追赶这个潮流，无论用户还是媒体都意见不一。从发展的眼光看，一个阶段的滞后会导致后续一个系列技术的落后，俗话说发布一代研制一代，据称现在 5G 相关的新技术基本研发完毕，专利市场也基本瓜分完毕，等 iPhone 好不容易终于用上 5G 集成芯片的时候，没准别人的 6G 都已经在路上了。
业内消息证实，谷歌Pixel 10系列将成为该公司首款更换芯片代工方的旗舰产品。其搭载的Tensor G5芯片确定采用台积电第二代3nm制程（N3E）量产。这一合作标志着谷歌结束与三星的独家代工关系，开启半导体供应链多元化布局。
科技赋能文化新篇，沉浸体验再塑经典。2025年7月9日至11日，被誉为中国西部电子信息技术发展重要风向标的第十三届中国（西部）电子信息博览会（西部电博会） 将再次在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆盛大举行。本届展会聚焦人工智能、XR（扩展现实）、新型显示、先进计算等前沿领域，汇聚全产业链力量。作为国内领先的“内容+技术+运营”全栈式XR服务商，亦真科技（深圳）有限公司（展位号：8C109） 将携其最新构建的空间计算技术平台和融合5G-A与云渲染技术的多款重磅VR体验作品精彩亮相。公司积极响应国家文化数字化战略，深植中华文化沃土，以创新应用强势赋能新消费与元宇宙场景，现已在全国布局15家直营VR大空间体验馆。此行，亦真科技旨在为与会观众开启一场融合尖端科技与深厚文化的深度沉浸奇幻之旅。
2025年6月25日，英伟达股价大涨4.3%，市值攀升至3.77万亿美元，超越微软重夺全球市值第一宝座。这一里程碑事件标志着AI算力需求持续爆发，而英伟达凭借其在数据中心领域的绝对统治力（Q1营收391亿美元，占比89%），成为全球半导体产业格局重构的核心驱动力。
日本半导体制造设备协会（SEAJ）于2025年6月24日正式发布其最新统计报告，详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求，为行业提供了关键的市场洞察。整体来看，日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势，多项指标刷新历史纪录，凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。
全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断，国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月，龙芯中科发布基于100%自研指令集（LoongArch）的3C6000系列服务器处理器，首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器，标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。
