发布时间:2019-10-11 阅读量:926 来源: 发布人: CiCi
美国福禄克公司10月重磅发布320x240像素热像仪旗舰机型——Fluke Ti400+红外热像仪。全新的Fluke Ti400+红外热像仪是福禄克锐智系列Ti300/Ti200的经典传承,具有更高的性能表现及更有的价格优势。
l 320 x 240 像素——性价比之选
l LaserSharp™激光自动对焦——从无虚焦误差
l 多种可选镜头——配合多样工况
l 符合人体工程学设计——操作简单易用
|
Ti400+在问题形成之前找到问题所在,防患未然。
分辨率和精度足以清晰地显示温度差异或展示随时间逐渐变化的温度情况。利用LaserSharp™ 激光自动对焦功能,Ti400+ 可确保每次都获得对焦准确的图像,绝不会失手。
通过触摸屏,使用内置的激光测距仪计算并在屏幕上显示指定目标的距离,并在焦距内捕捉图像。使团队能够获得清晰图像,同时保持与工作设备的安全距离。
更多的可选择镜头可以看到更多细节。
|
被动的自动对焦系统可能只能捕获近场目标,这意味着您可能正在捕获错误标的测量值。 利用Fluke LaserSharpTM 激光自动对焦功能,您可以选择并对焦特定目标。
|
LaserSharp™ 激光自动对焦
拥有专利的Fluke LaserSharpTM 激光自动对焦功能利用内置激光测距仪,确保快速、准确对焦。激光驱动的目标检测功能能够准确定位目标,从而捕获对焦准确的高质量图像。
• 只需按一下按钮,即可轻松捕获目标对焦准确的高质量图像 • 可透过铁丝网围栏等常见障碍物获取红外图像 • 通过精确选择目标,避免温度测量偏差 • 作为预防性维护计划的一部分,需要多次执行相同检查——内置激光测距仪计算并显示距离目标的距离,更容易进行重复检查。
|
长焦和广角可互换智能镜头, 观察所需的一切细节
| |
| Fluke Connect™ 桌面软件 在几分钟内创建专业报告,同时有效地获取完整的测量数据,以支持您的维护计划。 · 编辑和优化图像 · 结合红外和可见光图像,进行更简单的分析 · 编写详细报告 · 从云存储获取热像图 · 按资产、严重性和标题搜索图像 |
·
Fluke Ti400+红外热像仪标准配置
Ti400+ | 含标准红外镜头的红外摄像仪;交流电源和电池充电器(含通用交流适配器);两块坚固耐用的智能锂电池;USB 电缆;HDMI视频电缆;4GB micro-SD 存储卡;坚固耐用的硬质便携箱,便携软包和可调节的腕带。 可免费下载:Fluke Connect 桌面软件和用户手册 |
基本产品技术指标
技术指标 | Ti400+ |
红外分辨率 | 320 x 240 (76,800 pixels) |
IFOV | 1.85 mRad, D:S 532:1 |
视场角 | 34° H x 24° V |
最小对焦距离 | 15 cm |
LaserSharp™ 激光自动对焦 | 有 |
激光测距仪 | 有,计算至目标的距离,获得精确对焦图像并在屏幕上显示。 |
高级手动对焦 | 有 |
无线连接 | 有,兼容PC、iPhone®和iPad® (iOS 4s 及以上)、Android™4.3 及以上,和WiFi 至LAN (如有) |
兼容Fluke Connect™应用程序 | 有*,将热像仪连接至智能手机,自动将获得的图像上传至Fluke Connect 应用程序,进行保存和分享。 |
Fluke Connect Assets | 通过桌面程序,将图像指定给资产,轻松比较同一位置的不同测量类型,并生成报告 |
Fluke Connect 即时上传至云端
| 有*,将热像仪连接至所在建筑的WiFi网络,获得的图像将自动上传至Fluke Connect®系统,供在智能手机或PC上查看 |
IR-Fusion™ 红外可见光融合技术 | 有,为红外图像增加可见背景细节 |
坚固耐用的触摸屏 | 3.5 inch,640 x 480 LCD |
人体工程学设计 | 手枪式设计,适合单手使用 |
热灵敏度( (NETD**) | ≤ 0.075 °C (75 mK) @ 30 °C |
水平和跨度调节 | 流畅的自动和手动缩放 |
2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。
2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。
2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。
2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。
2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"