iFixit拆解揭示了iPhone 11 Pro Max一些有趣的细节

发布时间:2019-09-24 阅读量:739 来源: cnBeta.COM 发布人: Jude

尽管苹果未公布三款 iPhone 11 系列智能机的销售数据,但从多款机型上架不久便售罄的情况来看,今年的销售还是比较火热的。与此同时,与许多消费者一样,拆解评估机构 iFixit 也在第一时间拿到了新机,并对 iPhone 11 Pro Max 展开了深入拆解,发现了该机的一些有趣细节。


1111.png

(图自:iFixit,via BGR)


拆解证实,iPhone 11 Pro Max 采用了与 iPhone XS 一样的 L 形电池。电池容量为 3969 mAh,与上周中国监管机构曝光的文件信息一致。


尺寸方面,该电池较 iPhone XS 厚了 0.7mm(体积大了 4.2 立方厘米),重 13g 。整机厚度略微增加了 0.4mm(减去 3D Touch 的 0.25mm 空间),电池续航提升才如此明显。


22222222222.png

(L 型电池厚度与容量均有提升)


至于备受期待的双向无线充电功能,很遗憾苹果在最后一刻放弃了这样的想法。原本消费者有望轻松地为即将耗尽电量的 Apple Watch 智能手表或 AirPods 无线耳机充电。


拆解发现,与旧款 iPhone 相比,苹果为 iPhone 11 配备了两个不同的电池连接器。手机可在未连接充电端口的情况下正常运行,但重连时会发出暂时的温度警告。


33333.png

(底部连接器特写)


断开下部的电缆连接后,手机壳通过 Lighting 端口进行充电,但无法通过无线充电线圈进行供电。而当 iFixit 断开直连逻辑板的“主”电缆时,即使连接了另一根电缆,手机也会照常关机且无法启动。


同样,电池下方似乎有一块神秘的线路板,作为电池、无线充电线圈和 Taptic Engine 触感引擎的互联。由图所示,它可能与双向无线充电功能有关、或可配合监测电池性能的新硬件使用。

444444.png

(换言之,双向无线充电功能依然是个谜)


早前传闻称苹果为 iPhone 11 Pro 系列智能机的相机模块额外提供了 2GB RAM,但拆解表明事实并非如此。若苹果真有在哪里暗藏了 2GB RAM,那 iFixit 显然无法仅凭肉眼去发现它。


目前可以明确的是,iPhone 11 确实标配了 4GB RAM,就像上周的基准测试所揭示的那样。此外,多层逻辑板较以往更薄、全新的 U1 超宽带协处理器(绿色方框)或处于 A13 芯片的左下方。


多层石墨烯材料可将热量从逻辑板直接传导至后玻璃盖上,且后盖的另外三处散热垫位于“钢外壳衬里的整齐切口”上(或许是 U1 超宽带硬件的天线部分)。

最后,iFixit 综合考量,对 iPhone 11 Pro Max 给出了 6 / 10 的可维修性评分。

相关资讯
日本Rapidus突破2nm芯片技术,挑战台积电三星霸主地位

日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布,已成功试产国内首个2nm晶体管,标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元(约合340亿美元)半导体复兴计划的重要里程碑,旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。

RISC-V架构突破性能瓶颈,Andes发布新一代AX66处理器IP

在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上,Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准,专为高性能计算(HPC)、AI加速及边缘计算等场景优化,标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。

1 GHz实时扫描革新EMC测试:是德科技PXE接收机技术解析

随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短,电磁兼容性(EMC)测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下,难以捕捉瞬态干扰信号,导致测试周期延长、成本增加。是德科技(Keysight Technologies)推出的新一代PXE电磁干扰(EMI)测量接收机,通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术,将测试速度提升3倍,显著优化了EMC认证流程,为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。

亚马逊AWS部门启动战略性裁员,生成式AI推动云业务重组

全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务(AWS)部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露,本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队,受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后,亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划,反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。

圣邦微电子SGM42203Q:高性能汽车级双通道高边驱动解决方案

随着汽车电子化程度不断提高,高边驱动器(High-Side Driver)在车身控制模块(BCM)、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子(SG Micro)推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器,具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能,可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。