发布时间：2019-09-20 阅读量：1023 来源: 智东西 发布人: Jane
智东西9月19日报道，今天法国半导体材料公司Soitec在北京向媒体展示了其SOI产品组合，SOI全称为Silicon-On-Insulator，即绝缘衬底上的硅，可防止电子流失。
本周二，Soitec出席了第七届SOI产业高峰论坛，与业内专家共同讨论了SOI及其他优化衬底该如何与5G及AIoT发展结合。论坛中，Soitec公司SOI业务部经理Michael Reiha发表了FO-SOI技术和中国5G发展为主题的演讲。今天，Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk介绍了Soitec为满足5G网络下更高的用户需求研发的新材料和新的产品布局。
Thomas Piliszczuk和Soitec首席执行官顾问、SOI产业联盟董事长兼执行理事Carlos Mazure结合SOI高峰论坛探讨的内容，介绍了5G时代FD-SOI和RF-SOI产品将迎来的机遇和挑战。
▲Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk
一、Soitec将把GaN技术应用在5G中
Soitec成立于1997年，其Smart CutTM剥离技术，可将晶体材料中的超薄单晶硅层从供体衬底转移到其他衬底上，当今大部分SOI晶圆都采用了该项技术。Soitec也逐渐称为全球最大的优化衬底供应商。
Soitec主要以硅为基础材料生产射频前端产品，现在也延伸到了其他复合材料，比如氮化镓（GaN）材料用于下一代5G产品的射频过滤器。
氮化镓是氮和镓的化合物，是一种新兴的半导体材料，结构类似纤锌矿，硬度很高，可以用在高功率、高速的光电元件中，被称为第三代半导体材料。
优化衬底是半导体生态系统的重要组成部分，可以根据技术需求，定制化材料与结构。从3G到5G，SOI衬底的市场不断扩大，5G的频谱越来越密集，需要功能更加强大的滤波器，这也是衬底技术发展的机遇。
Soitec的优化衬底，能够优化晶体管的性能，优化衬底将直接影响终端客户产品的性能。
Thomas Piliszczuk表示，预计未来几年市场对衬底技术的产能需求将不断增大，Soitec上周宣布了将扩大POI产能，以满足客户需求。
今年5月，Soitec以3000万欧元的价格收购了比利时材料供应商EpiGaN，将其GaN产品用于射频、5G、电子元器件和传感器中，计划每年生产50万至100万个晶圆。
Thomas Piliszczuk说：“从收购到现在，Soitec已与EpiGaN磨合成熟，现在GaN已经成为了公司的重要业务单元。”Soitec将把GaN技术应用在5G中，用于高频率和高功耗的部分。
对于收购的计划Thomas Piliszczuk表示，Soitec的原则是，所收购的公司业务必须与SOI业务相关，并且是盈利的，收购后将持续推进RF-SOI、FD-SOI、POI生产一系列产品满足不同客户的需求。
二、5G推动衬底技术发展
Thomas Piliszczuk介绍，5G对Soitec的4个主要业务市场智能手机、物联网、云计算和汽车都有很大的影响。与4G相比，5G低于6GHz频段和毫米波的到来正在推动新一代基站的发展，它需要更高能效、更高性能、更小、更有经济效益的功率放大器（PA）。
智能手机产品应用中，通信、计算、和传感分析对衬底技术的要求在不断提高，新材料在未来的智能移动终端产品中将非常流行。
汽车领域，衬底技术也越来越重要，Soitec的POWER-SOI等产品广泛应用于汽车电力、自动驾驶和车载娱乐系统中。
Thomas Piliszczuk表示，Soitec也正在开发新材料，使用碳化硅代替硅材料，降低生产成本的同时提高性能。
三、RF-SOI未来市场需求更大
Soitec首席执行官顾问、SOI产业联盟董事长兼执行理事Carlos Mazure介绍了SOI产业联盟发挥的作用。目前，SOI产业联盟已有了33个成员，包括业内大小企业、融资机构和研究机构，并且成员数量还在不断扩大。
RF-SOI在智能手机中的应用效果非常好，几乎每个手机中都装有RF-SOI衬底的芯片。Soitec建立了RF-SOI的行业标准，其RF-SOI产品也正应用于全球智能手机中。目前，Soitec正在激昂这一技术和商业模式复制到FD-SOI产品系列中。
由于新一代智能手机的射频复杂度更高，需要更多的天线调谐器、更多开关和低噪声放大器，RF-SOI在未来几年将迎来更多的市场需求。
Carlos Mazure说：“无线连接的时代，未来通信的助力将是机器与机器人、设备与设备间的通信，从工业到居家都需要物联网通信，包括交通和物流。”他表示，FD-SOI是一个多功能平台，可将数字、模拟、射频等多种功能集成到单个SoC系统中，为万物互联通信提供服务。
Carlos Mazure表示，面对5G发展，SOI生态已经就绪，能够用于毫米波射频收发器。
结语：5G发展将给半导体产业带来新机遇
半导体是人工智能产品的基础，5G、物联网、云计算的迅速发展，都要求半导体技术不断突破终端应用内部的电子元件性能极限。
5G正在飞速发展，今年6月中国工信部发放5G牌照后，各大手机制造商便迅速推出了各自的5G手机。5G的发展将带来全新的无线电系统，为整个产业带来新的机遇。
无人机系统（Unmanned Aerial Systems, UAS）作为“低空经济”的核心载体，正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域，驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案，显著提升了传统作业方式的效能。
市场研究权威机构Omdia最新报告揭示，智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度，采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%，较去年同期的57%实现大幅跨越，标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时，LCD面板的份额被压缩至37%，延续了长期的萎缩态势。
7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会（链博会）在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式，并在现场透露重要业务进展：该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可，即将启动批量供货。
近日，楷登电子（Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS）宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化，实现了高达14.4Gbps的运行速率，相较上一代LPDDR标准内存接口，性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能（AI）基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型（LLM）、代理型AI（Agent AI）以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求，以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算（HPC）及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作，共同推进该技术的应用落地。
作为全球授权电子元器件代理商，贸泽电子（Mouser Electronics）持续深化与德州仪器（TI）的战略合作，确保69,000余款TI器件的高效供应，其中45,000余款保持常态库存，可实现全球快速交付。通过整合TI在电源管理、数据处理及控制系统的完整技术生态，贸泽为工业自动化、汽车电子、通信基建、企业级设备等核心领域提供端到端解决方案支持。
