发布时间：2019-09-19 阅读量：730 来源: TechWeb 发布人: Jude
9月19日消息，台湾地区半导体制造商台积电日前发布公告称，向应用材料等公司订购价值新台币56.68亿元（约合人民币13亿元）设备。
台积电未披露订购机器设备具体名称。交易对象分别为Lam Research International Sarl，Applied Materials（应用材料） South East Asia Pte. Ltd.，IMS Nanofabrication AG，艾司摩尔。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。
周三收盘，台积电(NYSE:TSM)股价下跌0.2%至45.04美元，总市值约2335.81亿美元。
当地时间7月2日，全球三大EDA（电子设计自动化）巨头Synopsys（新思科技）、Cadence（铿腾电子）及西门子EDA相继证实，已收到美国商务部工业和安全局（BIS）通知，即日起解除对中国客户相关EDA软件的技术出口限制。这意味着中断月余的先进芯片设计工具供应链正式恢复。
在全球电气化浪潮与碳中和目标的双重驱动下，锂电池管理系统（BMS）作为能源存储与电动汽车的核心“大脑”，其性能与成本直接决定着终端产品的竞争力。面对市场对高精度、长寿命、强可靠及优异性价比的迫切需求，恩智浦半导体（N.V.，NASDAQ：NXPI）于2025年7月重磅推出其创新力作——BMx7318/7518系列18通道锂电池电芯控制器IC，以突破性的单芯片集成架构和卓越性能，为高压电动汽车（EV）、工业储能系统（ESS）及48V轻混系统树立了全新标杆。
三星电子近期对其晶圆代工业务展开战略性调整，将发展重心从追求制程节点的技术领先转向提升商业盈利能力。这一战略重组引发业界高度关注，其核心举措包括：暂停与台积电在尖端制程上的直接竞争，转而集中资源攻克即将量产的2nm工艺，并积极拓展与英伟达等头部客户的深度合作。
依据Counterpoint Research最新报告，2025年全球TWS耳机市场销量预计同比增长3%，至2028年将延续温和增长态势。这一趋势标志着行业从高速扩张转向结构性优化阶段。
随着新能源汽车市场的迅猛发展，高效精准的热管理成为行业技术攻坚的关键环节。2025年7月，威世科技（Vishay Intertechnology）在宾夕法尼亚州马尔文与中国上海同步宣布，推出通过AEC-Q200认证的NTC浸入式热敏电阻NTCAIMM66H。这款专为液冷系统设计的小型化器件，为解决新能源汽车紧凑空间的温度监测难题提供了创新方案。
