发布时间：2019-09-19 阅读量：730 来源: 发布人: CiCi
9月18日，移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，推出全球首款双频 Wi-Fi 6 前端模块（FEM）--- QPF4800。这款新 FEM 非常适合 Wi-Fi 6 用户端设备（CPE），它将提供HD/4K视频所需的性能和物联网（IoT）所需的效率集合在一起。
Wi-Fi 6（802.11ax）代表了Wi-Fi的下一波发展，它支持单个用户对流量更高的需求、单个接入点对接更多用户、增强的蜂窝式减负、更高密度的部署，以及额外的功率和性能。
Qorvo新推出的QPF4800 FEM提供行业领先的效率、出色的热设计、高线性输出功率一流的接收性能。它采用紧凑型双频段封装，支持2.4 GHz和5 GHz频段。其外形非常小巧，内部集成了功率放大器（PA）、带旁通功能的低噪声放大器 （LNA），以及开关／双信器。与支持 Wi-Fi 5（802.11ac）的双频段 FEM 相比，QPF4800将线性输出功率提高了77%，由此增加了范围和电容，同时，功耗降低20%，获得了多路输入、多路输出（MIMO）所需的更出色的热性能。
Qorvo无线连接总经理Cees Links表示：“Qorvo推出的这款突破性FEM正是所需的解决方案，能够在合适的时间提供 4X4 MIMO 操作所需的电容、密度和热性能。这款紧凑高效的解决方案让设备制造商能够轻松满足Wi-Fi 6的要求，而不需牺牲大小、功率或性能。”
Qorvo 无线连接业务部（WCON）是互连设备无线半导体系统解决方案的领先开发商，这些设备支持Wi-Fi、Zigbee、Thread和Bluetooth® Low Energy。WCON提供集成Wi-Fi前端，以及全面丰富、技术先进的RF芯片和软件，助力物联网的发展。
2025年5月14日，全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会，汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮，此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合，通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块，全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长（2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%），印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调，中国制造业正以技术韧性重构全球供应链，而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。
根据金升阳官方技术白皮书数据显示，其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新，实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品，该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾，为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。
2025年第一季度，全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升，带动行业库存去化加速，需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出，存储器原厂自2024年末起减产调控供给，叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长，推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据，尽管此前预测Q1合约价可能下跌，但实际现货市场受备货动能及库存策略影响，价格反弹超预期，成为威刚业绩增长的直接推力。
MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作，该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术，在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展，为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。
根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额达189.2亿美元，同比增长10.8%，创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元，主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而，对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓，反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。
