发布时间:2019-09-17 阅读量:755 来源: 凤凰科技 发布人: Viva
高通公司周一宣布,将收购 RF360 控股新加坡有限公司的剩余权益。RF360 为高通与日本 TDK 公司的合资公司,生产射频前端 (RFFE) 滤波器。
高通称,包括最初投资、向 TDK 支付的款项以及发展义务在内,这笔交易的总收购价约为 31 亿美元。今年 8 月份,TDK 在 RF360 的剩余权益价值为 11.5 亿美元。
高通表示,这笔收购交易将加强公司的射频业务,有助于支持公司向 5G 的过渡。「我们建立这一合资公司的目标就是加强高通技术的前端解决方案,使得我们能够为移动设备生态系统提供真正完整的解决方案。我们已经这么做了。」高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 表示。
受此消息影响,高通股价在周一盘前交易中下跌 0.9%。截至上周五,高通股价今年已经累计飙升了 37.8%,高于标准普尔 500 指数的 20.0% 涨幅。
在智能驾驶飞速发展的时代,5.9GHz频段的C-V2X(蜂窝车联网)和5.8GHz频段的DSRC(专用短程通信)已成为车辆与环境交互的关键神经。然而,GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心,高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所(Murata)以其深厚的材料技术积淀和创新设计,适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列,直击高频车联网通信的核心痛点。
据彭博社6月20日报道,微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整,预计裁员数千人,主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注,尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。
在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下,传统控制芯片正面临三重挑战:碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器(DSC),通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破,为高精度实时控制树立了新基准。
根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》,2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局,总交付量达到509.6万台,较去年同期增长11.9%,连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升,展现出强劲复苏势头。
随着ADAS渗透率突破50%(据Yole 2023数据),车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计(电源线+信号线)导致线束占整车重量超3%,且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器,通过单元件高集成方案重构滤波电路,为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。