我国2023年将布局20个AI创新发展试验区

发布时间:2019-09-6 阅读量:834 来源: 爱集微 发布人: Viva

近日,科技部关于印发《国家新一代人工智能创新发展试验区建设工作指引》(以下简称《工作指引》)。

《工作指引》提出,到2023年,将布局建设20个左右试验区,创新一批切实有效的政策工具,形成一批人工智能与经济社会发展深度融合的典型模式,积累一批可复制可推广的经验做法,打造一批具有重大引领带动作用的人工智能创新高地。

从总体布局来看,我国将重点围绕京津冀协同发展、长江经济带发展、粤港澳大湾区建设、长三角区域一体化发展等重大区域发展战略进行布局,兼顾东中西部及东北地区协同发展,推动人工智能成为区域发展的重要引领力量。

未来,我国以城市为主要建设载体。重点依托人工智能创新资源丰富、发展基础较好的城市,探索人工智能赋能城市经济、优化城市治理、引领高质量发展的新模式。选择人工智能应用基础较好的若干县域,探索人工智能引领县域经济发展、支撑乡村振兴战略的新模式。

根据《工作指引》,试验区建设以直辖市、副省级城市、地级市等为主,拟申请建设试验区的城市应具备以下条,包括拥有设立人工智能学院或研究院的高校,拥有人工智能基础研究或关键技术领域的高水平研发机构,拥有一批高水平的人工智能创新团队;原则上是国家自主创新示范区或国家高新区所在城市,并已明确将发展人工智能作为重点产业方向,人工智能核心产业规模超过50亿元,人工智能相关产业规模超过200亿元等。

相关资讯
折叠屏决战2026:苹果入局在即,双雄争霸格局生变

据TrendForce最新报告显示,2025年全球折叠手机出货量预计达1,980万部,市场渗透率维持在1.6%左右。尽管增速较前三年放缓,但技术迭代与价格下探正推动折叠屏成为中高端市场创新标杆。头部品牌加速产品线布局,通过多价位段策略抢占用户心智,为2026年潜在爆发期蓄力。

三星电子宣布混合键合技术路线图:HBM4E首发,HBM5全面应用

随着高带宽存储器(HBM)层数突破16层,三星电子正式宣布其技术路线图变革。在韩国半导体产业协会近期举办的研讨会上,三星DS部门半导体研究所常务董事金大宇指出:"现有热压键合(TC)技术难以支撑16层以上HBM制造,混合键合(Hybrid Bonding)将从HBM4E起逐步导入。"这一技术迭代标志着HBM堆叠工艺进入新阶段。

苹果供应链战略升级!iPhone 17 OLED屏幕三强争霸,京东方强势入局

随着iPhone 17系列研发进入关键阶段,美国关税政策导致的零部件成本上涨压力显著。行业分析师指出,为确保产能稳定并控制成本,苹果首次在高端机型中同步采用三星显示(Samsung Display)、乐金显示(LG Display)和京东方(BOE)三家OLED面板供应商。最新供应链数据显示,2024年三星与LG预计合计供货1.13亿块OLED屏幕,京东方供应量约为4500万块,三家总产能将突破1.6亿片,创下iPhone屏幕采购规模新高。

英伟达联发科Windows on Arm处理器N1X推迟至2026年,三因素致上市延迟

据行业消息,英伟达与联发科联合开发的Windows on Arm PC处理器N1X遭遇重大延期。这款原定于2025年下半年推出的首款合作处理器,现已推迟至2026年第一季度上市。此次延迟主要受操作系统适配、市场接受度及芯片设计优化三重因素影响。

力积电Q2财报透视:结构性亏损持续 3D封装与GaN技术驱动转型

2025年第二季度,力积电(6770.TW)实现合并营收新台币112.78亿元,环比微增1.5%,但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示,公司毛利率降至-9%,归属母公司净损达33.34亿元,每股亏损0.8元。管理层指出,美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因,其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。