发布时间：2019-09-6 阅读量：735 来源: 快科技 发布人: Jude
9月6日，Intel中国官微又双叒叕来科普了，此次Intel科普的问题是：“内存是否越大越好？”。
Intel表示：“适合才最重要，因为数据会‘分别’存储在内存中的各个‘小房间’里。如图所示，将4块饼干分到2个盒子中，只需打开2次盒子，但分到4个盒子中，打开盒子的时间就会翻倍，导致电脑运行速度变慢。”
现在的CPU里面都集成了内存控制器。过去的内存控制器只有个控制单元，每次只能操作一个DIMM（单通道）；后来增加了新的控制单元可以支持同时操作两个DIMM，这就是我们通常说的Dual Channel（双通道）；现在更有了Quad Channel,也就是四通道，在两路服务器上还有八通道。
惯性思维来思考的话，通道数越多越好，这也是许多人认为内存条越多越好的原因。但实际上并非如此。
双通道较单通道提升较大，这也是许多人推荐插2根内存的原因，但四通道相较于双通道的提升却微乎其微，这是因为普通用户最多打打游戏，内存占用不到后面的DIMM上去，多余的通道就不会产生多大的价值，正如Intel所科普的，更多同道反而在内存延迟上会有所退步。只有对内存要求较高但延迟要求较低的大型生产力软件才能充分发挥更多通道的性能。
据TrendForce最新报告显示，2025年全球折叠手机出货量预计达1,980万部，市场渗透率维持在1.6%左右。尽管增速较前三年放缓，但技术迭代与价格下探正推动折叠屏成为中高端市场创新标杆。头部品牌加速产品线布局，通过多价位段策略抢占用户心智，为2026年潜在爆发期蓄力。
随着高带宽存储器（HBM）层数突破16层，三星电子正式宣布其技术路线图变革。在韩国半导体产业协会近期举办的研讨会上，三星DS部门半导体研究所常务董事金大宇指出："现有热压键合（TC）技术难以支撑16层以上HBM制造，混合键合（Hybrid Bonding）将从HBM4E起逐步导入。"这一技术迭代标志着HBM堆叠工艺进入新阶段。
随着iPhone 17系列研发进入关键阶段，美国关税政策导致的零部件成本上涨压力显著。行业分析师指出，为确保产能稳定并控制成本，苹果首次在高端机型中同步采用三星显示（Samsung Display）、乐金显示（LG Display）和京东方（BOE）三家OLED面板供应商。最新供应链数据显示，2024年三星与LG预计合计供货1.13亿块OLED屏幕，京东方供应量约为4500万块，三家总产能将突破1.6亿片，创下iPhone屏幕采购规模新高。
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