发布时间：2019-09-5 阅读量：2753 来源: 我爱方案网 作者: Jude
物联网产业规模近年来持续增长，我国作为较早布局物联网的国家之一，在关键技术上已经取得了一定的成果，竞争优势不断增强。在5G的刺激和催化下，物联网产业与其他行业深度耦合，呈现裂变式发展态势。
5G将引领物联网产业爆发！
相关资料显示，2008年，我国物联网市场规模仅为700多亿元，到了2018年，这一数字已超过1.2万亿元。5G的到来，将进一步加速物联网产业发展。
5G具有超高带宽、海量连接、超低时延三大优势，是实现‘万物互联’的关键技术。
依靠5G网络，可以实现智能设备的海量连接，并大幅提升设备之间的通信效率，降低物联网应用成本。这对物联网应用的迅速普及是非常有利的。
在5G的刺激和催化下，物联网产业从感知层逐渐向应用层拓展，与其他行业深度耦合，呈现裂变式发展态势。
未来，物联网产业将向智能家居、安防监控、工业自动化、电机与电源、健康医疗、汽车电子等诸多领域加速渗透，加速完成从“概念’到‘实践”、 从“技术”到“市场”的转变，逐步形成规模效应。
物联网定制化方案需求大，工程师军团加速集聚
当下，各行各业对电子方案的需求大幅增加。这些方案涵盖感知、数据处理、运动控制和后台开发等等各个不同环节，呈个性化定制的特点，往往需要针对不同的细分场景进行开发。
很多系统集成商、运营商和传统行业设备制造商缺乏细分技术积累和经验，需要寻求外包。作为国内领先的外包平台，“快包”平台成为这些需求单位发布外包需求的首选！
在这样的物联网时代，大量的开发项目需求给工程师们带来前所未有的发展机会！来自五湖四海的优秀人才和重点企业齐聚快包平台，在平台上承接项目日以继夜地开发。
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在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中，电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏，正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合，为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实，美国商务部在人工智能（AI）高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）均已获得美方新的授权许可，允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售，其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线（如被广泛关注的MI 308系列）。
近日，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故，引发业界关注。据台媒报道，7月20日，该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车，所幸未造成人员伤亡。然而，这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤。
2025年7月18日，江波龙发布公告，回应市场关注问题，并指出全球半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。公司表示，随着主要存储晶圆厂商实施新一轮减产或控产计划，市场供需关系改善，存储产品价格在2025年第一季度后半期呈现上涨趋势。同时，下游客户经历三个季度的库存消化后，需求迎来实质性增长。行业分析机构预测，第三季度服务器、手机等领域的存储产品价格仍具备上行空间。
近日，三星电子正加速推进其位于美国德克萨斯州泰勒市芯片工厂的建设进程。据外媒报道，三星已调派大量芯片制造领域的专业工程师前往该工厂，以加快设备安装与生产线调试。此举不仅是为了满足潜在美国客户的订单需求，更是为了确保工厂能在规定期限内投产，从而获得美国《芯片法案》的巨额补贴。
