发布时间：2019-09-5 阅读量：630 来源: 爱集微 发布人: Viva
传统的硅基功率半导体器件及其材料已经满足不了当下行业对高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境及小型化功率半导体器件发展需求，且每取得一次突破都要付出高昂的代价。
所以，业界将目光转向了以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，它们具有禁带宽、击穿电场强度高、饱和电子迁移率高、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强等优点，结合卓越的开关性能、温度稳定性和低电磁干扰（EMI），更适用于如太阳能逆变器、电源、电动汽车和工业动力等下一代电源转换。
在IC China 2019化合物半导体产业趋势论坛上，来自浙江大学电气工程学院的院长盛况，苏州纳维科技有限公司董事长徐科，中微半导体公司副总裁MOCVD事业部总经理郭世平，苏州能讯高能半导体有限公司董事总经理任勉，英诺赛科科技有限公司董事长骆薇薇，Qorvo应用市场总监黄靖，华南理工大学教授、博士李国强，工业和信息化部软件和微电子促进中心专家余山等企业和专家代表畅谈了中国化合物半导体产业的发展态势以及挑战。
嘉宾指出，化合物半导体以不同于硅材料等传统半导体的物理特性，拥有高频、高功率、抗高温、抗高辐射、光电性能优异等特点，特别适合于制造射频通信器件、光电子器件、电力电子器件等，在现今最火热的5G通信、新能源等市场具有明确而可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。
为此，各主要国家政府高度重视化合物半导体技术发展，国际龙头企业更是加速布局，争相抢占技术和市场制高点。我国是全球最大的化合物半导体应用市场，已经在5G、新能源应用领域取得国际瞩目的成绩。未来，我国在化合物半导体应用市场的优势将驱动产业上游环节提质增效发展，为全球企业提供重要发展机遇。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
