发布时间：2019-09-2 阅读量：681 来源: 爱集微 发布人: Viva
在2019世界人工智能大会期间，AI芯片成为热门看点之一，这与其市场“火热”走势相得益彰。据赛迪顾问预计，到2021年，全球AI芯片总体规模将100亿美元，而且保持比较快速创新的趋势。
而在AI赛道上全力角逐的国内AI芯片厂商除在云端发力之外，也在加速向自动驾驶芯片等高门槛端侧进发。
就在Mobileye（英特尔收购）和英伟达在自动驾驶芯片领域风生水起之际，国内两家AI公司“偏向虎山行”，相继发布了高算力的自动驾驶芯片。黑芝麻智能科技发布了“华山系列”，而地平线公司推出了“征程二代”，成为继华为支持L4级别自动驾驶平台——MDC600发布之后国内AI厂商的再次强劲出击。
自动驾驶AI芯片代表了行业中的最高标准，与消费级和工业级芯片相比，自动驾驶AI芯片在安全性、可靠性和稳定性都有最严格的要求。而国内AI厂商的自动驾驶芯片在高算力、低时延、高识别率上的创新进阶，表明自动驾驶芯片的竞争格局也将开启改写之路。
与此同时，AI芯片发展呈现新的趋势。据赛迪顾问总裁孙会峰表示，芯片开发将从技术角度考虑到从应用场景出发，借助场景落地实现规模发展；而在技术路线方面，为适应多场景需求，未来需要专门灵活、通用的芯片，使其成为AI领域的“CPU”。此外，企业合作从串行分工到融合共生，将以合作为主线，形成合作生态。
英特尔公司作为全球半导体巨头，当前正处于决定其制造业务未来的关键节点。据业界报告，该公司必须在未来18个月内为下一代Intel 14A芯片制程技术锁定一家重量级客户，否则其在先进制程芯片生产领域的地位将遭受严重威胁。这一挑战源于行业竞争加剧、技术迭代加速的背景下，英特尔长期积累的财务压力和生产延误问题正被放大。如果未能成功吸引如苹果或英伟达这样的顶级合作伙伴，英特尔可能被迫重新审视其制造战略，潜在影响将波及全球芯片供应链格局。
8月4日，全球IC基板龙头揖斐电（Ibiden）于日本股市盘后发布重大财务预测修正。受生成式AI芯片市场爆发式增长推动，公司宣布全面上调2025财年（2024年4月-2026年3月）业绩指引，标志着净利润时隔一年重返增长轨道。
2025年高端移动芯片市场竞争进入关键阶段，联发科下一代旗舰平台天玑9500的架构细节近日密集曝光。据权威数码博主最新测试数据，该芯片在GPU能效比上实现跨越式突破，较前代提升幅度超40%，同时光追渲染性能增幅同步突破40%大关，有望推动移动端游戏帧率首次突破100FPS阈值。
2025年8月1日 - 全球人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）正面临前所未有的双重挑战。其专为中国市场设计的H20芯片，虽获美国政府口头出口解禁承诺，却陷入美国商务部审批迟滞与中国网络安全审查的双向夹击，价值数十亿美元的订单前景扑朔迷离。
美国近期宣布的"对等关税"政策成为重要风向标，特别是针对中国台湾地区半导体等电子产品的税率调整至20%，虽低于前期方案但仍显著高于日韩及台湾地区内部预期。这一税率政策，叠加潜在的"232条款"调查结果及对半导体产业可能的额外关税影响，正强力驱动台湾地区领先的半导体及电子供应链企业加速评估或落实在美国投资设厂的计划。
