发布时间：2019-09-2 阅读量：654 来源: 爱集微 发布人: Viva
在2019世界人工智能大会期间，AI芯片成为热门看点之一，这与其市场“火热”走势相得益彰。据赛迪顾问预计，到2021年，全球AI芯片总体规模将100亿美元，而且保持比较快速创新的趋势。
而在AI赛道上全力角逐的国内AI芯片厂商除在云端发力之外，也在加速向自动驾驶芯片等高门槛端侧进发。
就在Mobileye（英特尔收购）和英伟达在自动驾驶芯片领域风生水起之际，国内两家AI公司“偏向虎山行”，相继发布了高算力的自动驾驶芯片。黑芝麻智能科技发布了“华山系列”，而地平线公司推出了“征程二代”，成为继华为支持L4级别自动驾驶平台——MDC600发布之后国内AI厂商的再次强劲出击。
自动驾驶AI芯片代表了行业中的最高标准，与消费级和工业级芯片相比，自动驾驶AI芯片在安全性、可靠性和稳定性都有最严格的要求。而国内AI厂商的自动驾驶芯片在高算力、低时延、高识别率上的创新进阶，表明自动驾驶芯片的竞争格局也将开启改写之路。
与此同时，AI芯片发展呈现新的趋势。据赛迪顾问总裁孙会峰表示，芯片开发将从技术角度考虑到从应用场景出发，借助场景落地实现规模发展；而在技术路线方面，为适应多场景需求，未来需要专门灵活、通用的芯片，使其成为AI领域的“CPU”。此外，企业合作从串行分工到融合共生，将以合作为主线，形成合作生态。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
