芯片老炮与车企老将组队为自动驾驶造芯 上汽、蔚来都是股东

车东西消息，备受科技领域关注的WAIC 2019世界人工智能大会今日在上海开幕，特斯拉董事长马斯克、阿里巴巴创始人马云、腾讯创始人马化腾、微软全球执行副总裁沈向洋、亚马逊AWS副总裁斯瓦米·西瓦苏布拉曼尼等一种AI领域相关大佬到场演讲分享。

借着上海WAIC 2019这股AI旋风，不少科技公司也选择在这一时期发布新品。今天下午，智能驾驶芯片创企黑芝麻科技就在上海发布了旗下第一款华山系列SOC A500（也叫做HS 1）。

▲活动现场

该芯片基于28纳米工艺制造，单颗可提供5-10TOPS的算力，能效比大于4TOPS/W，支持L2.5级自动驾驶。

▲华山1号/HS1/A500 SOC芯片

黑芝麻科技由前OmniVision创始团队成员单记章和前博世底盘制动系统中国区总裁刘卫红，联合英特尔奔腾二代芯片主要设计成员齐峥、中兴微电子总工/副总经理曾代兵等IT领域技术专家联合创办，并获得上汽、蔚来、SK中国、招商局资本等汽车、芯片与投资机构投资。

正是基于这种背景，清华大学微电子所所长魏少军、博世中国总裁陈玉东等一系列大佬也到场为其站台。

一、首款华山芯片亮相 高能效比是核心亮点

本次发布的重头戏是自动驾驶SOC华山A500，基于28纳米制程制造，单个A500 SOC可提供5-10TOPS的算力，能效比大于4TOPS/W，可以支持L2/L2.5级自动驾驶系统。目前，该款SOC已经推出，可以送至客户处进行评估，

▲黑芝麻CEO单记章

在A500之外，其还规划了A1000、A2000两款SOC，A1000在四季度推出，A2000则在2021年二季度推出。

单颗A1000可提供超过40TOPS的算力，能效比大于6TOPS/W，符合ASILD级的功能安全标准，支持L3级自动辅助驾驶系统。

而如果将两款A1000并在一起，则可以提供超过80TOPS的算力，能效比同样大于6TOPS/W，符合ASILD级的功能安全标准，可以支持L3级自动驾驶系统。

将4颗A1000并在一起，则提供超过160TOPS的算力，能效比和功能安全与两颗A1000一致，支持L4级自动驾驶。

在黑芝麻科技看来，芯片既要强调AI算力，同时也要注重功耗情况。其在现场分享的数据显示，特斯拉的FSD芯片可以提供的总的算力为144TOPS，但是除以功耗后，能效比为1TOPS/W。

而4颗A100组成的支持L4级自动驾驶的FAD芯片，能耗比则为6TOPS/W。

在会后的采访中，车东西了解到，A500内部的ISP、视觉处理加速引擎、Ultra DL AI加速引擎等内核为黑芝麻自主设计，而像是CPU、部分DSP等内核则使用了供应商的IP。

▲黑芝麻CTO齐峥

这个Ultra DL AI加速引擎是提升AI算力的关键，其可以在训练中按照硬件结构同步优化剪裁、用自动化离线工具优化网络结构和量化分析，并利用高维度阵列和子图处理流程实现高利用率。

例如其用SSD网络架构对FHD分辨率的图像进行物体检测时，硬件利用率达到76%。用ResNet-101进行多功能特征提取时硬件利用率为40%（等同160%）。

二、提供多种感知算法 最快2021年量产上车

当下的智能系统流行软硬件一体的设计理念，黑芝麻科技也是如此。其在设计研发SOC的同时，也同步开发了配套的工具链、图像前处理算法，帮助用户使用芯片，同时还研发了全套的感知算法，包括障碍物检测与识别、车道线检测与识别、可行驶区域识别等技术。

据了解，黑芝麻科技不仅自己频繁在武汉、北京、深圳等主要国内城市进行路测，以训练其感知模型，同时还跟滴滴、一汽等主机厂达成合作，一起进行相关算法的研发工作。

▲左起依次为黑芝麻CTO齐峥、CEO单记章、COO刘卫红、CSO曾代兵

黑芝麻科技CEO单记章告诉车东西，黑芝麻科技定位于Tier2，主要是向Tier1企业提供感知等软件算法，以及SOC芯片。

其商业规划上分为前装和后装两个方向，算法层的合作，目前在前装与后装市场都在进行。

而芯片前装上的商业规划又分为不涉及车辆控制的产品和涉及车辆控制的产品，前者包括360度环视、FCW碰撞预警等功能，9月份即将量产，明年年底就能看到量产车上市。而涉及车辆纵横向控制的产品，最快在2021年实现量产装车。

单记章表示，目前国内排名前三的自主车企，博世等Tier1都与黑芝麻达成了合作，正在推动技术量产落地。

一个有趣的细节是，单记章表示黑芝麻科技与Mobileye不同的一点是自己保持着开放心，愿意在软件、硬件等多个层面与其他合作伙伴达成合作，共同开拓自动驾驶芯片市场。例如其既可以为别家的芯片提供软件算法，也可以开放硬件接口，接入其他公司的算法。

三、芯片老炮+汽车老将组队创业 上汽、蔚来都是股东

黑芝麻科技于2016年8月和2017年1月先后在美国硅谷与上海设立公司，2016年12月和2017年10月，先后获得A轮和近亿元A+轮融资，投资方包括北极光、芯动能、蔚来等机构与企业。

2018年2月，黑芝麻双摄像头感知IP实现量产。9月，车身环视解决方案在车企实现定点。今年4月，其又获得由君海创芯、上汽、SK中国、招商局等机构和企业投资的B轮融资。同时，黑芝麻科技也是博世人工智能加速器的第一期成员企业。

黑芝麻科技的创世团队构成很有意思。

CEO单记章曾是全球知名视觉芯片技术公司OmniVsion（以下简称OV）的创始人之一，历任算法和软件开发经理/主任、OV通用算法和软件部门&OV武汉副总裁，可以说是在视觉，尤其是视觉芯片方面的老炮。

COO刘卫红曾在通用、博世等汽车相关企业工作，历任博世中国底盘系统销售总监、底盘制动系统销售和项目管理副总裁、底盘制动系统中国区总裁、泛博亚太区总裁，是传统汽车领域的老将。

▲黑芝麻COO刘卫红在现场讲解创业经历

单记章在现场讲到，他此前和刘卫红交流的时候，深刻认识到AI已经到了爆发前夜，自动驾驶技术被全球各地政府所看重，将产生上万亿级的市场规模，因而会对车载的AI芯片产生巨大的需求，随后就联合了英特尔奔腾二代芯片主要设计成员齐峥、中兴微电子总工/副总经理曾代兵等IT领域技术专家一起创业，组成了芯片老炮+汽车老将的创始团队结构。

目前，黑芝麻科技在硅谷、中国、新加坡、成都、深圳等地有6个办公室，总计有200多员工。

结语：团队有实力成果待观察

自中美贸易摩擦加剧开始，芯片就成了国家大力推动的高精尖产业方向，各类企业都在积极入局，希望在芯片上大展身手。

看到自动驾驶这一巨大机遇后，出自OmniVision、英特尔、中兴微电子的芯片老炮们与汽车产业老将站在了一起，组建了黑芝麻科技。成立三年，不仅拿下了上汽、蔚来、SK中国、君海创芯等车企和芯片相关企业、投资机构的融资，还实现了第一款SOC华山A500的流片，并即将实现量产，可见其确实是一支有实力的创企。

但也应看到，目前这款SOC还在早期的测试阶段，产品实力还没有完全展露，后续车东西也将持续观察。