发布时间：2019-08-29 阅读量：767 来源: 发布人: CiCi
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出3939外形尺寸Kelvin连接封装，额定功率20 W新款汽车级Power Metal PlateTM检流电阻器---WFPA3939和WFPB3939。由于提高了功率密度，Vishay Dale混合安装WFPA3939和WFPB3939电阻器节省电路板空间、减少元件数量、提高测量精度，适用于汽车、工业和AMS应用。
日前发布器件采用铜散热器，进而改进了热管理设计，使这款3939封装尺寸，额定功率20 W的检流电阻具有Power Metal Plate结构优异的电气特性。器件符合AEC-Q200认证标准，设计人员可使用单个大功率电阻，而不必并联多个低功率电阻，从而减少测量误差，降低所需电路板空间，设计体积更小、重量更轻的终端产品。
WFPA3939和WFPB3939采用专有工艺技术实现2mΩ至8mΩ极低阻值，公差低至 ±1.0 %。器件适用于各类检流和脉冲应用，包括汽车电动助力转向系统、无刷直流电机控制、电动和混合动力汽车电池管理，工业用大功率逆变器/转换器控制、大型电机驱动、大功率检流模块，以及仪器仪表电源和AMS等应用。
电阻采用低TCR (± 20 ppm/°C) 固体金属锰铜和镍铬合金电阻芯，电感值小于10 nH，热EMF小于2 µV/°C，工作温度-65 °C至+170 °C。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。
WFPA3939和WFPB3939电阻现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为六到八周。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
随着汽车电子化程度不断提高，高边驱动器（High-Side Driver）在车身控制模块（BCM）、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器，具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能，可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。
