发布时间：2019-08-27 阅读量：623 来源: 全景网 发布人: Jude
8月27日，智光电气在投资者互动平台上表示，广州粤芯半导体已顺利投片试产，良品率达到行业水平，计划于2019年9月份量产。
资料显示，粤芯半导体的注册资本为10亿元，其中科学城（广州）投资集团有限公司认缴出资2亿元，占股20%，广州华盈企业管理有限公司，出资认缴3亿元，占股30%，而广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）认缴出资5亿元，占股50%。
今年1月份，智光电气曾披露，该公司以1.56亿元认购广州誉芯众诚股权投资合伙企业30%有限合伙人份额，意味着智光电气间接持有粤芯半导体股权。
据中新广州知识城官方微信此前报道，粤芯12英寸芯片半导体项目已在6月15日开始投片，目标9月20日正式量产。
该项目联合了芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等企业，打造中国第一座以虚拟IDM（集成器件制造）为营运策略的协同式芯片制造项目，满足国内物联网、车联网、人工智能和5G等创新应用的模拟、混合制程芯片需求。
目前，粤芯一期投资额约100亿元，建成后将月产4万片12英寸晶圆芯片，主要产品为模拟芯片、功率器件、微控制器；二期投资额约188亿元，月产能将达4万片12英寸晶圆芯片，可满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
