发布时间：2019-08-22 阅读量：7749 来源: 我爱方案网 作者: Viva
【方案超市】是我爱方案网的方案大卖场，方案超市都是成熟量产的模块和成品，需求方采购成熟方案或二次开发，大幅减少研发时间和成本。若未能找到合适方案，可在快包发布需求，定制开发。方案超市已累积上传7000+个方案，月搜索量达400,000+次！快包汇聚了100,000+技术团队，可以提供能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统，加速需求方的产业化的进程。
方案一：数据传输接入设备
应用领域：工业电子
方案介绍：
核心芯片型号：上海移远
GPRS DTU基于2G GPRS网络，支持移动、联通运营商。内嵌移远通信模块，提供标准的RS232、RS485通讯接口，可直接与PLC、RTU、单片机控制器、智能仪表等各种工业现场的下位机设备连接，可以让工业用的RS232/RS485串口设备的串口通信立即转换为GPRS无线网络通信的双向数据传输设备，直接接入阿里云、华为云。
方案二：电池摄像机
开发平台：MTK 联发科
应用领域：安防监控
方案介绍：
1.采用了200万像素的专业级图像传感器，配合高性能光学镜头，获得比普通200万更好的体验。
2.内置2节3400mAh的18650锂电池，超大电量配合低功耗技术为超长续航提供持久电力。按每天触发10次（每次30秒）计算可以使用长达180天。
3.拥有极速抓拍功能，PIR开关感应到人体移动立即开机拍摄照片或者视频，整个过程在0.6秒内完成。
4.独家设计的APP,采用对码配对，一键配对。傻瓜式操作，使设置更简单。
方案三：旅馆业人脸布控系统
开发平台：HiSilicon 海思
应用领域：安防监控
方案介绍：
ERIEND旅馆业人脸布控系统基于酒店、公寓等应用场景，使用动态人脸识别算法，可以有效辨别住客和陌生人，及时发现可疑人员，做到事前告警、事中取证、事后跟踪，并兼容第三方系统（如客控系统、门禁系统、公安系统等），有效“智”理流动人口，作社会治理重要一环。
方案四：人脸识别盒子
开发平台：NVIDIA 英伟达
应用领域：机器人/无人机
方案介绍：
Tir-TX1S300S是基于NVIDIA TX1开发的一款AI深度学习模块。其NVIDIA Jetson TX1模块采用和超级计算机完全相同的Maxwell架构256核心GPU，可提供高达1T-Flops的强大计算性能并完整支持NVIDIA CUDA技术，配合预装的Linux系统以及完善的NVIDIA开发工具，可为深度学习训练、全新智慧型设备开发提供完整支持。主要面向人工智能、语言学习、机器学习、自动驾驶、图像识别等应用。
方案五：空气质量检测仪
开发平台：HiSilicon 海思
应用领域：智能家居
方案介绍：
检测仪可以同时检测PM2.5、甲醛、二氧化碳、TVOC、温湿度
可在移动端APP、微信小程序、数字电视、广告机、PC云平台等各种终端实时检测数据
支持多台设备大规模组网，支持多种通讯方式开发 : 蓝牙、Wi-Fi、GPRS、NB-IoT等
方案六：中央空调解决方案
开发平台：STM 意法半导体
应用领域：智能家居
方案介绍：
实现对中央空调统一的智能管理、实时监测、远程设置、数据分析等功能，优化运营式，从而有效降低空调损耗，减少资源浪费，延长空调使用寿命。
方案七：智能门锁
开发平台：STM 意法半导体
应用领域：智能家电
方案介绍：
智能门锁产品是一款成熟、稳定的开发设计产品方案，适用于指纹、密码、刷卡、钥匙等各种不同的终端应用环境，具有操作简单，质量可靠等特点。
核心器件采用进口ST（意法半导体）超低功耗STM8系列单片机控制、韩国ADS触摸按键控制芯片等，支持全自动和半自动智能门锁
全套方案以高要求、高标准开发设计，经过工厂批量生产，市场反复验证，不断的分析、总结、升级、改善而成，以满足市场和客户的不同需求，真正适用于终端消费者。
全套技术资料方案转让输出含产品源代码（底层和应用层）、源代码架构说明书和、源代码调试说明书、源代码、模块应用书、产品原理图、BOM清单等。
方案八：电子烟
开发平台：STM 意法半导体
应用领域：消费电子
方案介绍：
多种电子烟方案，技术参数如下：
1、低功耗设计，电池耐用
2、大小烟固定或者可调设计，电压可调
3、超时进入节电模式
4、预热功能
5、电压指示、低电压报警
6、短路保护功能
7、充电状态指示；
8、锁键保护功能可选
方案九：行车记录仪
开发平台：Atmel 爱特梅尔
应用领域：汽车电子
方案介绍：
4路摄像头、CAN总线、GPS/北斗、惯导模块、WiFi、USB、网络、可以基于汽车参数做深度开发
方案十：打车拼车平台
开发平台：Android
应用领域：软件开发
方案介绍：
1.本软件是一个为乘客提供经济便捷的出行服务平台，用户可在此软件直接呼叫快车、专车及拼车服务；
2.支持在线支付（支付宝、微信）；
3.采用多线程图片接收及本地缓存技术；
4.采用分布式架构设计，API接口方式，以SOCKET的实时通讯方式；
5.紧密结合微信主流社交平台；
6.采用最新的MVC，MVP技术及jqery，H5,CSS3等技术；
7.程序采用及时推送技术，同时结合短信验证等功能；
8.集成大数据采集及处理技术；
9.结合异步加载的局部刷新技术；
10.程序集成环信即时通讯技术的聊天系统。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
