发布时间：2019-08-22 阅读量：573 来源: 物联网世界 发布人: Jane
各种物联网设备已经深入了我们的生活，比如灯炮、冰箱、电视、烤箱、窗帘甚至是厕所等，都拥有连网功能，并能与家中的语音助理相互连接、执行任务。不过，近日一份报告指出，这些连网设备极容易被黑客入侵，且有将近一半的公司连设备被黑了都不知道。
安全公司Gemalto近日发布的一项报告指出，在对950家制造和使用物联网技术的公司进行调查后，发现有高达48%在工作场所使用物联网设备的公司“几乎没有机制”来检测设备是否遭到黑客入侵，即使他们认为“安全”是消费者购买物联网设备至关重要的考虑因素。
报告指出，到了2023年此种连网设备的数量可望达到200亿个，由于此种设备被安装于家庭中，比如门口、客厅、厨房、卧室等涉及消费者隐私的各个角落;在工作场所中，也有可能触及企业的商业机密，因此安全性以及隐私度对物联网设备使用者而言相当重要。
在物联网设备领域拥有龙头地位的亚马逊(Amazon)光是去(2018)年一年就发生过两起智能音响Echo将用户日常生活中的录音档案传送给不相关第三人的事件，且在12月的事件当中，录音档就多达1,700多个，整起事件最终被媒体披露。
调查指出，有将近八成的企业受访者希望借助外部的实体机构，例如政府，来针对这些设备制定更严格的标准，同时有95%企业领导者认为，物联网相关的安全法规应该被制定出来，企业亦开始重视将安全视为一种道德责任，此一比例较一年前成长了三倍多，更有24%企业认为，安全只是服务的基础。
企业透过连网设备搜集越来越多的用户数据，却仅有不到六成的企业对用户数据加密，显示物联网时代的个人资料与隐私问题仍亟待改善。智能音响已开始普及，智能家居场景亦渐渐在全球各地实现，无论是政府机构或企业都应当迅速采取行动，确保各式各样连网产品的安全性。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
