发布时间:2019-08-20 阅读量:598 来源: 智东西 发布人: Jane
智东西8月20日消息,据The Information独家报道,苹果Siri副总裁Bill Stasior已于近日加入微软,担任微软技术副总裁,向微软首席技术官Kevin Scott报告。
▲Bill Stasior
微软发言人随后确认了这一消息,并表示Bill Stasior的加盟将有利于帮助整合公司的技术战略,据知情人士,Bill Stasior将会领导微软一个人工智能小组。
Bill Stasior是麻省理工计算机科学博士,此前曾任职于亚马逊搜索部门A9.com,并成为亚马逊S-team的成员。2012年,Bill Stasior加入苹果,担任Siri副总裁。
一、Bill Stasior担任微软技术副总裁
Bill Stasior从本月开始担任微软的技术副总裁,向首席技术官Kevin Scott报告。Bill Stasior向微软发言人提供了关于他新工作的状况,这位发言人确认了Bill Stasior的就职,并补充说“他将努力帮助整合公司的技术战略。”
一个熟悉此事的人说到,Bill Stasior在微软将领导一个人工智能小组。
▲John Giannandrea
这一转变凸显了大型科技公司对人工智能领导人才的强烈需求,所有顶尖科技公司都在竞争这些人才。去年,苹果公司雇用了一位著名的前谷歌高管John Giannandrea来领导其人工智能战略。Bill Stasior在苹果正是向John Giannandrea汇报。
▲Satya Nadella
微软首席执行官Satya Nadella将人工智能作为公司战略的一个重要组成部分,尽管其努力更多的集中在企业技术上,而不是消费者技术上。一个例外是它的语音助手Cortana,但据一位知情人士说,Bill Stasior将不会负责Cortana。
二、担任Siri副总裁近七年
Bill Stasior是麻省理工计算机科学博士,于2003年加入亚马逊,负责新成立的搜索部门,并在之后成为了亚马逊S-team的成员,S-team是首席执行官Jeff Bezos的顾问委员会。
▲Bill Stasior担任Siri副总裁7年
2011年Siri首次成为iPhone的一部分,一年后,Bill Stasior加入苹果担任Siri副总裁,正是这段时间苹果确立了在语音助手方面的早期领先地位,不过后来随着谷歌和亚马逊推出了更先进的技术,Siri开始走下坡路。
据苹果前雇员称,对Bill Stasior领导的Siri部门的监督在苹果内部反复出现,使得该集团的有效领导变得很困难。
Bill Stasior在苹果的第一任老板是Scott Forstall,不过在他到来几周后,Scott Forstall就因为苹果地图和其他问题被苹果首席执行官Tim Cook赶下台。
据此前报道,苹果互联网服务主管Eddy Cue在Scott Forstall离开之后接管了Siri的工作,但并没有将发展语音助理作为其首要任务,据称他偶尔还会在Siri会议上睡着。2017年,苹果软件总监Craig Federighi从Eddy Cue手中接过了Siri。
John Giannandrea于2018年4月从谷歌加盟苹果,他在语音助理的开发方面比以前的高管们更具有实际经验。去年12月,John Giannandrea被提升为苹果高级副总裁,此时Bill Stasior已经不参与Siri的日常管理,但仍留在公司。到今年5月份,Bill Stasior彻底离开苹果。
Bill Stasior在苹果的7年见证了Siri的兴盛和衰落,自己的职业生涯在先后历经了4任老板之后也没能获得再上一步的机会,跳槽微软也许成了最好的选择。
结语:Bill Stasior无奈的离开
从2012年加入苹果到2019年跳槽微软,Bill Stasior当了7年的Siri副总裁,在任期间见证了Siri从初期的智能语音助手领导者到逐渐被Google Assistant和Alexa超越。
同Siri一样,Bill Stasior的苹果职业生涯走得也并不顺利,7年内先后经历了4任老板,自己的职业生涯也没能再上一步。
到其苹果职业生涯后期,Bill Stasior已基本被排除在Siri核心领导层之外,不再参与Siri的日常管理,出走也就成了意料之中的事情,与其说是跳槽不如说是无奈的离开。
文章来源:The Information
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。