发布时间：2019-08-15 阅读量：617 来源: 澎湃新闻 发布人: Jude
加拿大媒体The Logic 8月13日报道称，华为向其确认，公司已经在加拿大渥太华启动了6G网络的研究。
据科技网站iPhone in Canada当天援引The Logic报道，华为确认了公司在加拿大安大略省坎纳塔区（Kanata，隶属于渥太华市）的中心开始了6G网络研究。华为还称，公司已经与加拿大多所大学的研究者展开了洽谈。
华为加拿大研发策略与合作伙伴副总裁Song Zhang称：“5G已经很新，展望6G是所谓5G进化的一部分。”华为表示，其渥太华研发实验室将帮助引领华为全球6G发展。
上述报道称，加拿大政府尚未决定是否允许华为5G网络在加拿大运营，最终的决定将在今年秋季的加拿大联邦政府大选之后做出。
澎湃新闻记者尚未联系到华为方面置评。
据纽约时报2月22日报道，华为2月21日宣布，将在加拿大新招聘200名员工，使该公司在那里的员工人数增加20%左右。此举是华为为了加强研发做出的部分努力。华为还表示，在2018年投资1.36亿美元的基础上，将把在加拿大的研发投资增加15%。
对6G的研究还属前沿探索。据证券时报e公司3月28日报道，华为5G产品线总裁杨超斌曾表示，5G是未来10年到20年的主流，6G要来也是2030年之后的事情。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
