发布时间：2019-08-14 阅读量：722 来源: 台积电 发布人: Viva
华为创始人任正非近日在讲话中指出，5G只是小儿科，它提供高带宽、低时延，支撑的是人工智能，人工智能才是大产业。
事实上，支撑人工智能的不仅仅只有5G。5G时代的人工智能还需要更高算力的芯片，而这类芯片的制造则需要用到最先进的半导体制造工艺，目前能提供10nm以下工艺的晶圆代工厂只有三星和台积电，台积电明年还会量产5nm工艺，抢占AI商机。
当然，人工智能的应用对于半导体产业来说也有推动作用。
台积电总裁魏哲家曾指出，人工智能未来将深入人们的生活，串联物联网、自驾车、云端运算、VR等等应用领域，所有这些产品的问世都与半导体脱不了关系，可以说，人工智能会是未来半导体持续成长推手，也由于人工智慧应用越来越成熟，任何客户开发人工智能芯片，都会需要台积电最新制程技术。
另外，魏哲家还表示，今年会投100亿美元增产能，下一步5nm技术，已经有客户在此技术基础上设计产品。明年第一、第二季度，5nm技术为支撑的产品将可以量产。
在USB4®和Thunderbolt™接口传输速率突破10GHz的产业背景下，静电放电（ESD）和意外短路引发的系统失效已成为消费电子与通信设备的核心痛点。传统保护方案在射频性能与防护强度间的取舍矛盾，特别是不合规Type-C接口中Vbus与TX/RX短路风险，迫使行业寻求突破性解决方案。Nexperia最新推出的五款1V保护二极管，通过创新架构实现鱼与熊掌兼得的技术跨越。
2025年8月1日，璞璘科技自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备正式通过验收并交付国内特色工艺客户。该设备攻克了步进硬板非真空贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术，标志着我国在高端半导体装备领域取得实质性突破。
全球晶圆代工龙头企业台积电在推进2nm先进制程量产的关键阶段，于内部安全审查中发现异常活动。公司声明显示，其监控系统侦测到未经授权的技术信息访问行为，已对涉事人员解除雇佣关系，并启动法律程序追责。
在2025年8月4日，全球领先的半导体解决方案供应商Onsemi正式发布了其2025年第二季度财务报告。本季度，公司展现了稳健的经营表现，反映其在功率半导体领域的战略优势。随着汽车电子化和人工智能应用的加速渗透，Onsemi通过持续优化业务模式，在充满变化的市场环境中取得可喜进展。
据Counterpoint Research近期发布的报告，2025年第二季度，全球智能手机市场呈现显著收入增长，总收入达1000亿美元以上，同比提升10%。这一数据创下了自统计以来第二季度的收入新高峰。尽管出货量仅同比增长3%，不足总量的显著跃升，但市场动能源于平均售价（ASP）的大幅上涨。报告显示，本季度ASP同比增长7%，达到约350美元的历史高位，反映出消费者对高端设备的强劲需求推动了整体盈利能力提升。这种收入与出货量的差异化增长，突显了市场结构正加速向高端化转变。
