发布时间：2019-08-14 阅读量：686 来源: 台积电 发布人: Viva
华为创始人任正非近日在讲话中指出，5G只是小儿科，它提供高带宽、低时延，支撑的是人工智能，人工智能才是大产业。
事实上，支撑人工智能的不仅仅只有5G。5G时代的人工智能还需要更高算力的芯片，而这类芯片的制造则需要用到最先进的半导体制造工艺，目前能提供10nm以下工艺的晶圆代工厂只有三星和台积电，台积电明年还会量产5nm工艺，抢占AI商机。
当然，人工智能的应用对于半导体产业来说也有推动作用。
台积电总裁魏哲家曾指出，人工智能未来将深入人们的生活，串联物联网、自驾车、云端运算、VR等等应用领域，所有这些产品的问世都与半导体脱不了关系，可以说，人工智能会是未来半导体持续成长推手，也由于人工智慧应用越来越成熟，任何客户开发人工智能芯片，都会需要台积电最新制程技术。
另外，魏哲家还表示，今年会投100亿美元增产能，下一步5nm技术，已经有客户在此技术基础上设计产品。明年第一、第二季度，5nm技术为支撑的产品将可以量产。
2025年6月12日，TP-Link外销主体联洲国际（TP-Link Systems）位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员，从通知到离职手续仅用半天完成，涉及算法、验证、设计等核心岗位员工，仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案，远高于中国法定的N+1标准，被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出，此次调整主要针对WiFi前端模块（FEM） 研发线，而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件，其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。
2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动，DDR4内存现货价格单日暴涨近8%，创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示，截至6月13日，DDR4 8Gb（1G×8）3200颗粒均价飙升至3.775美元，单周涨幅达38.27%，本季度累计涨幅更突破132%。反常的是，DDR4价格竟反超新一代DDR5，形成罕见“价格倒挂”现象，业界直呼“十年未遇”。
全球半导体代工产业正面临先进制程的经济性挑战。三星电子在推进Exynos 2600处理器的2nm GAA工艺量产时，遭遇显著成本压力。据行业信息显示，其原型芯片试产阶段的晶圆制造成本同比增加约40%，当前良率区间为30%-40%，远低于70%的盈亏平衡点。若无法在今年底实现良率突破，Galaxy S26系列的处理器单颗成本将比现行5nm芯片高出约三倍。
2025年全球OLED显示器面板市场迎来爆发性增长。据TrendForce集邦咨询最新数据，尽管宏观经济承压，但该品类出货量预期从280万片大幅上调至340万片，年增长率由40%升至69%，连续第二年实现三位数级增长（2024年增幅达132%）。这一逆势增长的核心驱动力源于两大因素：电竞市场的强劲需求与韩系面板厂商的战略重心转移。
在汽车智能化、网联化发展势不可挡的时代背景下，稳定、高速的车载通信系统成为刚需。作为国内领先的IC设计企业，艾为电子洞悉市场趋势，依托深厚的射频技术积淀，正式面向全球市场推出两款高性能车规级射频开关产品：AW13612PFDR-Q1 与 AW12022TQNR-Q1。这两款产品严格遵循车规AEC-Q100标准认证，专为应对汽车电子严苛的振动、冲击、宽温度范围（-40℃至105℃）工作环境而设计，工作频率覆盖0.1GHz至5.925GHz，完美适配4G LTE、5G NR、C-V2X等主流车载通信频段。其核心使命是为车载通信模块（如5G T-Box）、智能座舱系统等提供高可靠、低损耗的信号路由解决方案，保障车辆与外界信息的高速、稳定传输。
