发布时间：2019-08-12 阅读量：726 来源: 智东西 发布人: Jane
智东西8月10日东莞报道，在华为开发者大会期间，智东西先后同华为消费者业务CEO 余承东、荣耀总裁赵明、华为消费者业务软件总裁王成录等负责人进行了深入采访，今天我们又对华为Fellow艾伟针对海思芯片相关业务进展进行了采访。
艾伟告诉智东西，海思接下来会沿用自研达芬奇AI芯片架构打造低功耗AIoT芯片。与此同时，海思也将通过鸿蒙系统的接口，将芯片上更多、更强大的AI能力开放给应用开发者。
▲华为Fellow艾伟
去年，华为推出了自研AI芯片架构——达芬奇。
跟以往的标量、矢量运算模式不同，达芬奇架构采用的是3D矩阵运算架构，使得神经网络计算中，数据频繁吞吐的过程可以大幅加速，进而提高了AI算力、降低系统功耗与计算成本。
艾伟说，达芬奇AI架构拥有非常强的弹性，向上可以部署至超高算力的数据中心里，向下可以部署到低功耗IoT设备中。
在被问及“华为海思是否会推出搭载达芬奇AI架构的低功耗AIoT芯片”时，艾伟非常干脆地告诉智东西——当然会。
虽然具体AIoT芯片产品进度暂时不能透露，但是艾伟表示，AI超分辨率解码、降噪、低功耗待机感知、唤醒等方面都值得关注。
最近RISC-V AIoT芯片领域受到不少关注，艾伟认为，RISC-V很有应用前景，但是目前基于RISC-V的主流软件生态还需要进一步发展。
与此同时，华为海思同样也是视频监控摄像头芯片的全球老大，但是去年海思推出的几款监控摄像头AI芯片并没有采用达芬奇架构，在被问及不同产品线的AI架构最后是否会统一时，艾伟表示“可以期待”。
昨天，华为发布了自研鸿蒙操作系统，这是一款微内核的、全场景、分布式操作系统。
在被问及芯片与操作系统如何软硬件协同时，艾伟表示，海思将进一步推进系统在芯片底层的物理适配。
但是，由于鸿蒙操作系统基于微内核技术，它对芯片架构的适应能力非常强，除了海思之外的其他芯片也能很好地适应鸿蒙系统。
艾伟同时也提到，通过鸿蒙系统的接口，海思能够将其芯片上更多、更强大的AI能力开放给应用开发者。
当前，在基于安卓等系统的手机上，应用开发者能够调取的性能其实比较有限。
举个例子，在麒麟AI芯片的加持下，华为手机的拍照功能非常强大，在夜景拍照、AI拍照等方面能够做到不错的表现。但是当用户在华为手机的其他APP中调用摄像头功能时，就会发现拍照效果不是很好。
艾伟说，这是因为芯片的所有能力都必须通过软件封装才能被开发者调用，安卓中应用封装的软件接口性能很差，很难发挥芯片的众多能力。因此，通过鸿蒙系统的接口，海思能够将其芯片上的更多AI能力封装在软件里，允许应用开发者调取使用。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
