美创企AI芯片获亚马逊Alexa认证,较微控制器性能提升200倍

发布时间:2019-08-9 阅读量:1334 来源: 智东西 发布人: Jane

智东西8月8日消息,据外媒报道,美AI创企Syntiant周一宣布,其定制AI芯片NDP100已经通过了亚马逊的Alexa认证。

NDP100芯片可以直接连接传感器,提高设备的远场语音识别能力和准确率。据该公司介绍,NDP100系列芯片尺寸为1.4mm×1.8mm,语音识别时能耗只有150微瓦,比一个典型的微控制器(microcontroller )性能提高了200倍。

美创企AI芯片获亚马逊Alexa认证,较微控制器性能提升200倍

▲NDP100支持的设备

它正在通过亚马逊严格的信噪比测试,这意味着蓝牙耳机和其他小型电池驱动设备将能够听到较弱的唤醒词和其他命令从而驱动设备运转。

一、定制AI芯片性能提升200倍

美国加利福尼亚州创企Syntiant周一宣布,其定制AI芯片NDP100已经通过了亚马逊的Alexa资质认证,NDP100芯片是该系列的其中一款芯片,另一款芯片为NDP101。

据了解,NDP100目前正在通过亚马逊严格的信噪比测试,这意味着蓝牙耳机和其他小型电池驱动设备将能够听到较弱的唤醒词和命令从而驱动设备运转。

美创企AI芯片获亚马逊Alexa认证,较微控制器性能提升200倍

▲Syntiant创始人Kurt Busch、Jeremy Holleman、Pieter Vorenkamp

Syntiant是一家新型半导体公司,由Jeremy Holleman、Kurt Busch等人于2017年创立。Syntiant致力于推动从云端到终端设备的机器学习能力,利用突破性的神经形态计算技术,帮助智能设备在消耗超低功耗的同时始终保持无处不在的机器智能。

美创企AI芯片获亚马逊Alexa认证,较微控制器性能提升200倍

▲NDP100官网简介

该公司说,NDP100芯片尺寸为1.4mm×1.8mm,同时能耗只有150微瓦,比一个典型的微控制器性能提高了200倍。

Syntiant首席执行官KurtBusch说:“NDP100将使得亚马逊Echo生态系统能够扩展到大多数电池驱动的设备,而这在以前是不可能做到的。”

Alexa Voice Service 设备部门高级经理Sanjay Voleti对Syntiant的解决方案印象深刻,“我们很高兴看到开发人员开始在他们的设备中使用这项技术,并为客户提供新的Alexa体验。”

二、直连传感器,无需二次优化

NDP100芯片直接连接到麦克风或其他传感器,并触发一条连接到更大的通常处于休眠状态的系统的“中断”线路。

美创企AI芯片获亚马逊Alexa认证,较微控制器性能提升200倍

▲NDP100运行流程图

一旦该系统被唤醒,它就可以询问NDP100,以确定它听到了什么唤醒词或命令。该芯片还保留了一个3秒的音频缓冲,以防系统需要在唤醒过程中跟上所说的话。

与大多数AI芯片一样,NDP100仅执行深度学习的推理步骤,并使用常见的TensorFlow软件库在云中进行训练。

据KurtBusch称,该芯片最大的优势之一就是它不需要开发人员在经过训练的网络和芯片上的内容之间进行任何编译或步骤优化。“可以说,我们芯片的内核看起来像流量(Tensor Flow)图,”KurtBusch补充道。

据KurtBusch透露,Syntiant现在正在开发一种更大、功能更强的芯片版本,以扩展到更广阔的市场。它还开发了一个版本,该版本使用模拟计算和嵌入式闪存从而以更低的功率进行AI计算。

结语:有进步但需要实际检验

目前智能设备的语音交互模式基本是依靠云端来进行处理,并且需要针对特定使用人群进行语音识别、意义理解等方面的优化,不仅工作量大,最后的唤醒率、识别成功率也难以保证。

Syntiant开发的这款NDP100芯片能够帮助电池驱动设备尤其是智能耳机等小型智能设备提高远场语音识别能力,在低功耗的同时实现高识别准确率,这对智能语音识别来说是一个进步。

但这款产品还处于测试阶段,没有太多的实际使用案例,虽然在官方的试验中表现惊艳但还需要放到实际使用场景中接受检验。


相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。