元件封装要求和电源模块布线

封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸(X、Y和Z)，即元件本体的外形以及连接电路板的引脚。在选择元件时，需要考虑最终电路板的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。一些元件(如有极性电容)可能有高度净空限制，需要在元件选择过程中加以考虑。

在最初开始设计时，可以先画一个基本的电路板外框形状，然后放置上一些计划要使用的大型或位置关键元件(如连接器)。这样就能直观快速地看到(没有布线的)电路板虚拟透视图，并给出相对精确的电路板和元器件的相对定位和元件高度。这将有助于确保电路板经过装配后元件能合适地放进外包装(塑料制品、机箱、机框等)内。从工具菜单中调用三维预览模式即可浏览整块电路板。

焊盘图案显示了电路板上焊接器件的实际焊盘或过孔形状。电路板上的这些铜图案还包含有一些基本的形状信息。焊盘图案的尺寸需要正确才能确保正确的焊接，并确保所连元件正确的机械和热完整性。在设计电路板版图时，需要考虑电路板将如何制造，或者是手工焊接的话，焊盘将如何焊接。回流焊(焊剂在受控的高温炉中熔化)可以处理种类广泛的表贴器件(SMD)。波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也可以处理放置在电路板背面的一些表贴元件。通常在采用这种技术时，底层表贴器件必须按一个特定的方向排列，而且为了适应这种焊接方式，可能需要修改焊盘。

在整个设计过程中可以改变元件的选择。在设计过程早期就确定哪些器件应该用电镀通孔(PTH)、哪些应该用表贴技术(SMT)将有助于电路板的整体规划。需要考虑的因素有器件成本、可用性、器件面积密度和功耗等等。从制造角度看，表贴器件通常要比通孔器件便宜，而且一般可用性较高。对于中小规模的原型项目来说，最好选用较大的表贴器件或通孔器件，不仅方便手工焊接，而且有利于查错和调试过程中更好的连接焊盘和信号。

电源模块是用的反激电路，输入24V（直流低压），不用考虑变压器/光耦两边（原边——副边）安规，在整板中当副边（低电压侧）对待。 IC电路，驱动管脚及驱动电阻要离开关管最近，走线20mil。Sense电阻采样电路要走类差分，走线20mil。 RT/RC振荡电路尽量近。 COMP/REF脚的电容离IC尽量近，COMP走线20mil。 输出电路有+/-15V、5V、7V 4组电源，要求每组电路不交叠且顺畅。因输出电路都是摆放在TOP层的SMD电容/电阻，所以到端子2的5/7V我都是走TOP层，到端子1没位置才走的内层。

驱动电路，首先是确定了信号流向，即信号是从端子2——转换电路（4组，每个IGBT占用两组）——光耦输入端（光电二极管）——光耦输出端（共有两组光敏三极管）——1组输出到端子1，1组输出到端子3/4（每个端子即为驱动一个IGBT，一个端子用6个光耦）。 确定信号类型，光耦输入端的两条线走差分线（为了干扰小），输出驱动线走类差分（为了环路小）。 确定安规间距，因是U、V、W、N四组驱动，所以每组电路布局要相距4mm，原副边（光耦两边）6.3mm，光耦电路原边到小板板框4mm。

电路的瓶颈。输出到端子1的驱动线位置不够，首先不能走表层，因每组电路驱动线（一正一负）2根，走表层每组间要抓4mm的间距，完全不够，所以只能走两个内层。两个内层走线完全交叠才够位置，即不能打过孔，一旦打过孔安规就不够了。共两个内层每组各要尽量铺一个完整的平面层（平面层可在L2也可在L3），即光耦电路底下只剩下一个走线层，如何让线不交叉的出去。