富士通电子将于9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品

发布时间:2019-08-8 阅读量:857 来源: 富士通电子 发布人: CiCi

2019年8月8日,富士通电子元器件(上海)有限公司宣布,推出业内最高密度8Mbit ReRAM(注1)---“MB85AS8MT”,此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)(2)合作开发,将于今年9月开始供货。


MB85AS8MT是采用SPI接口并与带电可擦可编程只读存储器 (EEPROM) 兼容的非挥发性内存,能在1.6至3.6伏特之间的广泛电压范围运作。其一大特色是极低的平均电流,在5MHz工作频率下仅需0.15mA读取数据,这让需透过电池供电且经常读取数据的装置能达到最低功耗。MB85AS8MT采用极小的晶圆级封装 (WL-CSP),所以非常适用于需电池供电的小型穿戴装置,包括助听器、智能手表及智能手环等。


image.png

MB85AS8MT采用极小的晶圆级封装 (WL-CSP)

 

image.png

MB85AS8MT的三大特色与相关应用

 

富士通电子提供各种铁电随机存取内存 (FRAM)(3) 产品,能提供比EEPROM与闪存更高的耐写次数与更快的写入速度。富士通电子的FRAM产品以最佳的非挥发性内存闻名,尤其是需要非常频繁记录及保护写入的数据以避免突然断电时导致数据遗失。但同时,也有些客户提出需要较低电流读取运作的内存,因为他们的应用仅需少量的写入次数,却极频繁地读取数据。

 

为满足此需求,富士通电子特别开发出新型态的非挥发性ReRAM内存“MB85AS8MT”,兼具“高密度位存取”及“低读取电流”的特色。其为全球最高密度的8Mbit ReRAM量产产品,采用SPI接口、支持1.63.6伏特的广泛电压,且包含指令与时序在内的电气规格都兼容于EEPROM产品。

 

MB85AS8MT”最大的特色在于即使拥有超高密度,仍能达到极小的平均读取电流。例如,在5MHz的工作频率下,平均读取电流为0.15mA,仅相当于高密度EEPROM器件所需电流的5%

 

因此,在需要透过电池供电的产品中,像是特定程序读取或设定数据读取这类需要频繁读取数据的应用中,透过此内存的超低读取电流特性,该产品即能大幅降低电池的耗电量。


image.png

5MHz的工作频率下,

MB85AS8MT的平均读取电流仅为高密度EEPROM器件的5%

 

除了提供与EEPROM兼容的8针脚小外形封装 (SOP) 外,还可提供2mm x 3mm的超小型11针脚WL-CSP,适用于装设在小型穿戴装置中。

 

image.png

MB85AS8MT也可提供2mm x 3mm的超小型11针脚WL-CSP

 

高密度内存与低功耗的MB85AS8MT采用极小封装规格,成为最适合用于需以电池供电的小型穿戴装置的内存,例如助听器、智能手表及智能手环等。


富士通电子将持续致力研发最佳内存,支持客户对各种特殊应用的需求。

 

关键规格


器件型号:MB85AS8MT

内存密度 (组态):8 Mbit (1M字符x 8位)

界面:序列外围接口 (SPI)

运作电压:1.6V至3.6V

运作频率:最高10MHz

低功耗:读取运作电流0.15mA (5MHz下取平均值)

写入周期时间:10ms

分页容量:256 bytes

保证写入周期:100万次

保证读取周期:无限

数据保留:10年 (最高耐热达85°C)

封装:11-pin WL-CSP与8-pin SOP


注:


1、可变电阻式随机存取内存 (ReRAM)为非挥发性内存,藉由电压脉冲于金属氧化物薄膜,产生的大幅度电阻变化以记录1和0。其制程化繁为简,由两电极间简易金属氧化物架构组成,使其同时拥有低功耗和高写入速度的优点。


2、松下电器半导体有限公司Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.

〒 617-8520 日本京都府长冈京市神足焼町1番地

网址:https://www.panasonic.com/jp/company/pscs/en.html


3、铁电随机存储器 (FRAM)FRAM是一种采用铁电质薄膜作为电容器以储存数据的内存,即便在没有电源的情况下仍可保存数据。FRAM结合了ROM和RAM的特性,并拥有高速写入数据、低功耗和高速读写周期的优点。富士通自1999年开始生产FRAM,亦称为FeRAM。

相关资讯
日本Rapidus突破2nm芯片技术,挑战台积电三星霸主地位

日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布,已成功试产国内首个2nm晶体管,标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元(约合340亿美元)半导体复兴计划的重要里程碑,旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。

RISC-V架构突破性能瓶颈,Andes发布新一代AX66处理器IP

在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上,Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准,专为高性能计算(HPC)、AI加速及边缘计算等场景优化,标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。

1 GHz实时扫描革新EMC测试:是德科技PXE接收机技术解析

随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短,电磁兼容性(EMC)测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下,难以捕捉瞬态干扰信号,导致测试周期延长、成本增加。是德科技(Keysight Technologies)推出的新一代PXE电磁干扰(EMI)测量接收机,通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术,将测试速度提升3倍,显著优化了EMC认证流程,为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。

亚马逊AWS部门启动战略性裁员,生成式AI推动云业务重组

全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务(AWS)部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露,本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队,受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后,亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划,反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。

圣邦微电子SGM42203Q:高性能汽车级双通道高边驱动解决方案

随着汽车电子化程度不断提高,高边驱动器(High-Side Driver)在车身控制模块(BCM)、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子(SG Micro)推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器,具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能,可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。