发布时间：2019-08-6 阅读量：776 来源: 集微网 发布人: CiCi
8月5日晚间，美国半导体产业协会（SIA）最新报告显示，6月全球芯片销售额再次同比下跌16.8%至327亿美元，连续第六个月低于去年同期。
报告指出，第二季度全球芯片的销售额也下降了16.8%，仅为982亿美元。从去年第四季度以来，半导体产业库存水位普遍偏高，今年上半年又是传统淡季，一波连续下滑也是意料之中。
美国半导体产业协会总裁兼CEO John Neuffer在一份表示，今年中期全球半导体市场仍处于销售下滑期，截至6月份的营收比去年年中落后近15%。
从地区来看，日本的销售额月增2.6％，但美洲地区下降了0.7％，亚太和所有其他地区下降了0.7％，中国也下降了1.5％，欧洲则下降了2.6％。
SIA表示，与去年同期相比，所有区域市场的销售均下降：欧洲（-10.9％），日本（-12.8％），亚太/所有其他（-13.7％），中国（-13.9％）和美洲（-29.5％）。
不过业界普遍认为，进入到第三季度旺季后，库存能尽快去化完毕，并在今年年底使得半导体销售额能够与去年持平。
另外，IC Insights也指出，鉴于半导体行业的周期性，IC市场也从未出现过连续四季度的下滑，因此IC Insights预计今年第三季度的IC市场很有可能出现反弹。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
随着汽车电子化程度不断提高，高边驱动器（High-Side Driver）在车身控制模块（BCM）、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器，具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能，可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。
